全球晶圓代工龍頭廠台積電大投資，且台灣擁有優秀的工程人才，吸引國外半導體設備廠在台灣紛需求用地增加。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕全球晶圓代工龍頭台積電（2330）大投資，且台灣擁有優秀工程人才，吸引國外半導體設備廠在台紛擴增產能、訓練中心、研發中心等，德國半導體設備廠商休斯微（SUSS MicroTec）昨指出，預計擴大台灣投資規模，並以台灣為重要生產基地，今年將增加曝光機設備工程人力，為了與業界大廠競爭搶才，調薪幅度較去年倍增。
休斯微調薪倍增搶人才
竹科管理局局長王永壯表示，台灣半導體產業在全球舉世聞名，但在設備採購以進口居多，估計去年半導體設備採購約達新台幣7000億元，其中有高達6000億元自國外進口，設備國產化自製還有很大的努力空間。
台積電繼去年資本支出達300億美元之後，今年資本支出更高達400-440億美元，聯電（2303）、日月光（3707）等半導體供應鏈也持續投資擴產；王永壯指出，國際半導體設備大廠包括科磊（KLA）、科林研發（Lam Research）等，都陸續向竹科管理局提出要增加用地需求，作為擴增產能、訓練中心、研發中心等用途，為了因應廠商需求，管理局會持續進行標準廠房更新，建置X基地軟體大樓。
竹科多廠提出增地需求
休斯微副總經理陳昭安表示，公司在半導體前段製程的光罩清洗機市佔率居最高，後段高階封裝設備主要生產半導體曝光機、塗布機及顯影機等，在台灣設立銷售及客戶服務據點超過20年，2020年進駐竹科設立亞洲唯一研發與生產製造中心，初期先產8吋的塗布機及顯影機，因台灣具有成本競爭力，12吋也轉交給台灣廠生產，目前台灣佔休斯營收比重約25%。
陳昭安指出，在台灣的生產製造中心主要生產半導體曝光機、塗布機及顯影機，2020年底產品量產出貨，2021年出貨逾20台，年增10倍，今年會更多。目前休斯微在台員工數已倍增到185人，為了提升曝光機的工程能力，今年將增加相關工程人力，因與業界大廠競爭搶才，調薪幅度會較去年倍增。