晴時多雲

家登傳送盒 將出貨台灣晶圓代工大廠

2021/12/30 05:30

家登晶圓傳送盒打入台灣晶圓代工大廠,挹注明年營運。(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕半導體傳輸載具廠家登(3680)前開式晶圓傳送盒(FOUP)開發多年,原供應後段封測廠與海外晶圓代工廠為主,明年將打入台灣晶圓代工大廠,挹注營收可期,挾在地化供應的便利性,產能可望逐漸放大,因應地緣政治,家登未來也不排除配合大客戶赴美國投資設廠。

家登已供應晶圓代工大廠的極紫外光光罩盒(EUV PodP),也銷售給美國客戶,全球市佔率逾7成,家登董事長邱銘乾表示,隨著客戶5奈米產能持續拉高,3奈米也將進入量產,預期明年EUV光罩盒出貨量看增。

除了EUV光罩盒出貨量先進製程之外,家登在晶圓傳送盒(FOUP)也傳出打入台灣晶圓代工客戶,包括測試晶圓與生產晶圓均在認證與測試中,預計明年第一季或第二季可望開始出貨,公司已在南科備妥產能。目前台灣的高階晶圓傳送盒供應商以美商、日商為主,家登估計可望搶下台灣客戶約3成訂單。

家登晶圓傳送盒開發多年,供應封測廠與中國晶圓代工廠居多,估計今年來自中國客戶的營收金額約4億元,2022年需求將更多。業界傳出,手機大廠華為欲在中國建立供應鏈,擬與中芯南方結盟,家登有機會供應晶圓傳送盒,未來家登恐需在中國尋找代工夥伴。

一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道

不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎  點我下載APP  按我看活動辦法

已經加好友了,謝謝
歡迎加入【自由財經】
按個讚 心情好
已經按讚了,謝謝。
看更多!請加入自由財經粉絲團
今日熱門新聞
網友回應