家登晶圓傳送盒打入台灣晶圓代工大廠，挹注明年營運。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體傳輸載具廠家登（3680）前開式晶圓傳送盒（FOUP）開發多年，原供應後段封測廠與海外晶圓代工廠為主，明年將打入台灣晶圓代工大廠，挹注營收可期，挾在地化供應的便利性，產能可望逐漸放大，因應地緣政治，家登未來也不排除配合大客戶赴美國投資設廠。
家登已供應晶圓代工大廠的極紫外光光罩盒（EUV PodP），也銷售給美國客戶，全球市佔率逾7成，家登董事長邱銘乾表示，隨著客戶5奈米產能持續拉高，3奈米也將進入量產，預期明年EUV光罩盒出貨量看增。
除了EUV光罩盒出貨量先進製程之外，家登在晶圓傳送盒（FOUP）也傳出打入台灣晶圓代工客戶，包括測試晶圓與生產晶圓均在認證與測試中，預計明年第一季或第二季可望開始出貨，公司已在南科備妥產能。目前台灣的高階晶圓傳送盒供應商以美商、日商為主，家登估計可望搶下台灣客戶約3成訂單。
家登晶圓傳送盒開發多年，供應封測廠與中國晶圓代工廠居多，估計今年來自中國客戶的營收金額約4億元，2022年需求將更多。業界傳出，手機大廠華為欲在中國建立供應鏈，擬與中芯南方結盟，家登有機會供應晶圓傳送盒，未來家登恐需在中國尋找代工夥伴。