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漢磊董座徐建華表示，預計2-3年後，化合物半導體營收比重將達80％。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕功率半導體廠漢磊（3707）董事長徐建華昨指出，漢磊下半年營運會比上半年好，雖然近期看到部分PC產品需求略有修正，公司會持續觀察，但目前對下半年到明年上半年營運展望樂觀，公司將專注朝氮化鎵、碳化矽等化合物半導體發展，今年已看到耕耘成效，估佔整體營收比重約15-20%，預計2-3年後化合物半導體的營收比重目標將一舉高達80%。
對於鴻海（2317）日前以25.2億元高價，買下旺宏（2337）位於竹科6吋晶圓廠，鴻海將用來開發與生產跟電動車相關的碳化矽等第三代半導體功率元件，是否會對漢磊造成競爭威脅？徐建華表示，鴻海本來就是漢磊客戶的客戶，購買晶圓廠等於從系統廠變成半導體的整合元件製造（IDM）廠，不過鴻海從建置產能到產品驗證估計要多年，未來雙方有機會合作，他樂觀看待。
徐建華並指出，漢磊布局化合物半導體超過10年，這將是未來營運主軸，近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展，特別鎖定車用相關，今年已看到成效，由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高，對漢磊營收或獲利都會有幫助。
徐建華指出，功率元件在未來幾年將會有結構性的需求增加，主要是因節能減碳的發展趨勢及5G、電動車等應用，從新能源的產生到傳輸端或應用端，需求將會大幅增加。
他並表示，漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀，因為還有很多客戶排隊要產能，「客戶追單仍多，產能滿到年底沒有問題」。
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