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在美設先進封測廠? 台積:沒計畫

2021/07/20 05:30

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〔記者洪友芳/新竹報導〕晶圓代工龍頭台積電(2330)日前被外媒報導也將在美國設立首座3D IC先進封測廠,台積電董事長劉德音於上週法說會中明確指出,3D IC的先進封測廠沒有前往美國投資設廠計畫,仍以台灣為主;台積電興建中的竹南封測廠,是超大型3D IC封測廠,業界推估應以台灣廠區填滿為優先,傳出超微(AMD)是計畫採用的首家客戶。

台積電董事長劉德音於上週法說會中明確指出,3D IC的先進封測廠沒有前往美國投資設廠計畫。圖為台積電美國廠基地,面積廣達445公頃、約竹科面積逾半之大。(記者洪友芳翻攝)

落腳竹南 外傳超微是首家客戶

外媒日前報導,台積電因應美國政府走向「美國製造」,且北美客戶佔台積電營收達6成,繼在亞利桑那州興建5奈米先進製程的晶圓廠之後,台積電也準備在當地進一步設立先進封測廠,以吸引美國更多客戶的訂單。

劉德音則明確指出,沒有要在美國設立先進封測廠的規劃,「3D IC封測廠不會放在美國」,晶圓製造與封測地點可以在不同地方,這樣完全沒有問題。

台積電董事會已通過在日本設立研發中心,劉德音表示,已跟日本超過20家廠商合作,除了研發先進封測外,也合作開發先進材料和載板。台積電沒有考慮要在日本設立3D IC廠,但在日本建立晶圓廠已盡職調查中,主要考慮增加客戶需求的特殊製程之產能。

台積電目前先進封測廠都設在台灣,包括竹科二座、中科與南科各一座廠,以後段整合扇出型(InFO)與基板上晶圓上晶片(CoWoS)封測技術為主,Apple、聯發科(2454)、超微等都是主要客戶,估占今年營收比重約8%,未來5年封測營收成長性將高於公司平均成長幅度。

竹南興建中的AP6封測廠是台積電第5座、也是超大型封測廠,台積電指出,AP6廠的總面積是目前4座封測廠總面積的1.3倍,預計2022年下半年開始量產SoIC先進封裝製程,業界傳出超微(AMD)將是計畫採用的首家客戶。

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