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〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭台積電（2330）日前被外媒報導也將在美國設立首座3D IC先進封測廠，台積電董事長劉德音於上週法說會中明確指出，3D IC的先進封測廠沒有前往美國投資設廠計畫，仍以台灣為主；台積電興建中的竹南封測廠，是超大型3D IC封測廠，業界推估應以台灣廠區填滿為優先，傳出超微（AMD）是計畫採用的首家客戶。
台積電董事長劉德音於上週法說會中明確指出，3D IC的先進封測廠沒有前往美國投資設廠計畫。圖為台積電美國廠基地，面積廣達445公頃、約竹科面積逾半之大。（記者洪友芳翻攝）
落腳竹南 外傳超微是首家客戶
外媒日前報導，台積電因應美國政府走向「美國製造」，且北美客戶佔台積電營收達6成，繼在亞利桑那州興建5奈米先進製程的晶圓廠之後，台積電也準備在當地進一步設立先進封測廠，以吸引美國更多客戶的訂單。
劉德音則明確指出，沒有要在美國設立先進封測廠的規劃，「3D IC封測廠不會放在美國」，晶圓製造與封測地點可以在不同地方，這樣完全沒有問題。
台積電董事會已通過在日本設立研發中心，劉德音表示，已跟日本超過20家廠商合作，除了研發先進封測外，也合作開發先進材料和載板。台積電沒有考慮要在日本設立3D IC廠，但在日本建立晶圓廠已盡職調查中，主要考慮增加客戶需求的特殊製程之產能。
台積電目前先進封測廠都設在台灣，包括竹科二座、中科與南科各一座廠，以後段整合扇出型（InFO）與基板上晶圓上晶片（CoWoS）封測技術為主，Apple、聯發科（2454）、超微等都是主要客戶，估占今年營收比重約8%，未來5年封測營收成長性將高於公司平均成長幅度。
竹南興建中的AP6封測廠是台積電第5座、也是超大型封測廠，台積電指出，AP6廠的總面積是目前4座封測廠總面積的1.3倍，預計2022年下半年開始量產SoIC先進封裝製程，業界傳出超微（AMD）將是計畫採用的首家客戶。