晴時多雲

菁英獎揭曉》工研院助攻PCB產業 打造聰明產線

2021/06/30 05:30

工研院開發「電路板產業智慧製造服務應用平台」,全球首創三合一,整合通訊協定、肇因分析、AI缺陷分類,以AI人工智慧輔助人工辨識經驗不足問題,讓準確率達98%。(工研院提供)

〔記者洪友芳/新竹報導〕素有工研院奧斯卡獎美稱的工研菁英獎昨揭曉,有4項獲得工研菁英獎的金牌創新技術,其中「電路板產業智慧製造服務應用平台」技術,為全球首創整合資通訊標準、肇因分析、AI人工智慧影像重繪3項技術,勇奪產業化貢獻金牌獎,工研院指出,此技術具備4高特色,將助攻印刷電路板(PCB)產業打造聰明產線,邁向2兆產值。

工研院機械所組長王裕銘表示,台灣是PCB電路板重要生產國家,去年成為台灣第3大兆元電子產業,產值高達1.04兆元;為了協助PCB產業改善勞工不足、缺經驗及判讀品質不均的痛點,工研院建構全球首創電路板產業具備3大核心技術,使設備聯網,安裝時間有效縮短30%,協助參數校正及品質判讀效率,分類準確率達98%,優化人力調度彈性,目前已有20餘家業者導入。

工研院表示,此平台已促成軟板廠嘉聯益(6153)及系統整合商聯策科技等業者,建立國內第1條跨供應鏈的先進軟板智慧製造產線,建構PCB智慧機械產業鏈,助攻PCB產業持續領先國際;並協助國內印刷設備廠妙印精機突破長期日、韓壟斷困境,搶攻新南向市場。

獲工研菁英獎的傑出研究金牌獎還有「非類固醇乾癬治療植物新藥PTB323X」、「高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術」、「相控陣列變頻微波技術」,後2項技術都跟半導體產業有關,前者將有助於半導體封裝業升級,後者可使半導體材料低溫均勻加熱更能達成退火預期功效,費用成本省達一半,目前已與國際半導體廠合作,有助於設備國產化。

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