工研院開發「電路板產業智慧製造服務應用平台」，全球首創三合一，整合通訊協定、肇因分析、AI缺陷分類，以AI人工智慧輔助人工辨識經驗不足問題，讓準確率達98%。（工研院提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕素有工研院奧斯卡獎美稱的工研菁英獎昨揭曉，有4項獲得工研菁英獎的金牌創新技術，其中「電路板產業智慧製造服務應用平台」技術，為全球首創整合資通訊標準、肇因分析、AI人工智慧影像重繪3項技術，勇奪產業化貢獻金牌獎，工研院指出，此技術具備4高特色，將助攻印刷電路板（PCB）產業打造聰明產線，邁向2兆產值。
工研院機械所組長王裕銘表示，台灣是PCB電路板重要生產國家，去年成為台灣第3大兆元電子產業，產值高達1.04兆元；為了協助PCB產業改善勞工不足、缺經驗及判讀品質不均的痛點，工研院建構全球首創電路板產業具備3大核心技術，使設備聯網，安裝時間有效縮短30%，協助參數校正及品質判讀效率，分類準確率達98%，優化人力調度彈性，目前已有20餘家業者導入。
工研院表示，此平台已促成軟板廠嘉聯益（6153）及系統整合商聯策科技等業者，建立國內第1條跨供應鏈的先進軟板智慧製造產線，建構PCB智慧機械產業鏈，助攻PCB產業持續領先國際；並協助國內印刷設備廠妙印精機突破長期日、韓壟斷困境，搶攻新南向市場。
獲工研菁英獎的傑出研究金牌獎還有「非類固醇乾癬治療植物新藥PTB323X」、「高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術」、「相控陣列變頻微波技術」，後2項技術都跟半導體產業有關，前者將有助於半導體封裝業升級，後者可使半導體材料低溫均勻加熱更能達成退火預期功效，費用成本省達一半，目前已與國際半導體廠合作，有助於設備國產化。