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全球8吋晶圓月產能 2024年達660萬片

2021/05/27 05:30

SEMI預估到2024年全球8吋晶圓廠月產能將達660萬片。(資料照)

〔記者洪友芳/新竹報導〕SEMI(國際半導體產業協會)昨(26)日發佈「全球8吋晶圓廠展望報告」,指出因應市場需求與積極克服晶片短缺的問題,2020到2024年全球將持續增設22座8吋晶圓廠,產能增加95萬片、增幅達17%,月產能將達660萬片,創歷史新高,其中,台積電(2330)將持續是全球擁有8吋產能最大廠。

SEMI表示,2012至2019年之間,8吋晶圓廠設備支出每年都在20億至30億美元之間徘徊,2020年突破30億美元大關後,2021年將更上一層樓,約可達近40億美元。支出大幅增長反映的是,半導體產業積極克服晶片短缺的現況,目前全球8吋晶圓廠使用率持續處於高檔水位,且正全速運作中。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析指出,晶圓製造商將增設22座8吋晶圓廠,以滿足5G、汽車和物聯網(IoT)等高度依賴類比、電源管理、面板驅動IC、功率元件MOSFET、微控制器(MCU)及感測器技術等裝置,需求不斷增長,帶動投資建廠案顯著增多,目前觀察,擴增這麼多廠並不會有產能供給過剩問題。

SEMI並表示,報告涵蓋2013到2024年共12年之間,顯示今年晶圓代工廠將佔全球晶圓廠產能50%以上,其次才是類比的17%及離散/功率10%。

以區域來看,2020到2024年,全球增設22座8吋晶圓廠之中,有14座在中國,4座在美國,日本和台灣各2座。但即使中國廣建8吋晶圓廠,到2024年,台積電仍是全球8吋產能最大廠商,設備業界指出,台積電8吋月產能約超過50萬片,其次是英飛凌約40萬片。

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