SEMI預估到2024年全球8吋晶圓廠月產能將達660萬片。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕SEMI（國際半導體產業協會）昨（26）日發佈「全球8吋晶圓廠展望報告」，指出因應市場需求與積極克服晶片短缺的問題，2020到2024年全球將持續增設22座8吋晶圓廠，產能增加95萬片、增幅達17%，月產能將達660萬片，創歷史新高，其中，台積電（2330）將持續是全球擁有8吋產能最大廠。
SEMI表示，2012至2019年之間，8吋晶圓廠設備支出每年都在20億至30億美元之間徘徊，2020年突破30億美元大關後，2021年將更上一層樓，約可達近40億美元。支出大幅增長反映的是，半導體產業積極克服晶片短缺的現況，目前全球8吋晶圓廠使用率持續處於高檔水位，且正全速運作中。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析指出，晶圓製造商將增設22座8吋晶圓廠，以滿足5G、汽車和物聯網（IoT）等高度依賴類比、電源管理、面板驅動IC、功率元件MOSFET、微控制器（MCU）及感測器技術等裝置，需求不斷增長，帶動投資建廠案顯著增多，目前觀察，擴增這麼多廠並不會有產能供給過剩問題。
SEMI並表示，報告涵蓋2013到2024年共12年之間，顯示今年晶圓代工廠將佔全球晶圓廠產能50%以上，其次才是類比的17%及離散／功率10%。
以區域來看，2020到2024年，全球增設22座8吋晶圓廠之中，有14座在中國，4座在美國，日本和台灣各2座。但即使中國廣建8吋晶圓廠，到2024年，台積電仍是全球8吋產能最大廠商，設備業界指出，台積電8吋月產能約超過50萬片，其次是英飛凌約40萬片。