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日本專家建議，日美應共同設立先進半導體研究所，在日本進行晶片設計，並交由美國廠商製造，擺脫當前過度仰賴台灣供應晶片的情況。（路透）
〔編譯盧永山／綜合報導〕根據日經新聞報導，由於美中貿易摩擦加劇，使得與半導體有關的地緣政治風險升高，有日本專家建議，日美應共同設立先進半導體研究所，在日本進行晶片設計，並交由美國廠商製造，擺脫當前過度仰賴台灣供應晶片的情況。
提出此一構想的包括前日本防衛省次官西正典（Masanori Nishi），以及美國在日智囊組織鮑爾亞洲集團（BGA）的成員；BGA是華府智庫戰略暨國際研究中心（CSIS）在東南亞設立的分支機構。
上述專家認為，應以日本超級電腦「富岳」（Fugaku）的技術為基礎，由日本負責半導體設計，並由英特爾等美國半導體廠商製造；富岳是富士通（Fujitsu）與日本理化學研究所共同開發的超級電腦，中央處理器（CPU）由台積電製造。
報導指出，半導體涉及物聯網、家電、機械、電動汽車等各種產業，甚至事關各國國防，需要政府大力協助開發，新成立的美日先進半導體研究所將作為兩國合作的窗口，協助強化美日半導體產業。
英特爾三月宣布，將斥資兩百億美元在美國亞利桑那州設立兩座晶圓廠，並計畫在美國、歐洲和其他地區建立更多工廠，以與台積電展開競爭。
日經新聞五月初曾報導，全球半導體生產過於集中亞洲，在截至二○一九年的過去二十年，台灣、南韓和中國等亞洲國家的出口量從五十％增至八十％；而來自歐美和日本的出口量從五十％降至不足二十％，生產基地過於集中，難以分散因災難與地緣政治等造成的風險。
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