晴時多雲

中砸1.4兆 半導體仍「虛不受補」

2021/05/11 05:30

過去20年來,中國政府對晶片製造商的補貼高達500億美元,但補貼成效相當有限,仍缺乏核心技術。(路透)

〔編譯盧永山/綜合報導〕中國為了在二○二五年達到半導體自製率七十%的目標,不僅加碼補貼半導體廠商,還推出最長十年的免稅優惠,吸引大量公司加入「大煉芯」風潮;專家警告,大撒幣不代表中國能開發先進晶片,且大量企業投入晶片生產,已產生騙取減稅和補貼亂象,甚至出現資金斷鏈、半導體投資計畫淪為爛尾等情況。

技術含量低 濫補亂象多

根據美國半導體產業協會(SIA)數據,過去二十年來,僅中國政府對晶片製造商的補貼就高達五百億美元(約一.四兆台幣),約是台灣業者獲得補貼的一百倍,但補貼成效有限,缺乏核心技術。

此外,中國政府二○一四年推出「國家積體電路產業投資基金」(大基金),一、二期規模分為一五○○億、二千億人民幣,用來扶植半導體產業。

在美國擴大對中國科技廠商制裁後,中國去年十二月中旬啟動歷來最大的半導體免稅政策,包括晶圓製造、IC設計、封測及材料端的載板等產業鏈業者,可享最長十年免徵企業所得稅優惠。

這些補貼和減稅政策吸引大量「三無」(無技術、無人才、無經驗)公司投入「大煉芯」風潮,去年有逾五萬家企業註冊半導體相關業務,是五年前註冊總數的四倍,導致騙取減稅和補貼亂象叢生,六個人民幣百億以上半導體投資計畫更淪為爛尾。

研調業者Gartner分析師盛陵海表示,晶片業需技術累積,大量資本投資不等於產品有競爭力。

研調機構IC Insights統計,去年中國的晶片自製率僅十五.九%,預期到二○二五年,中國晶片自製率可升至十九.四%,仍不及目標七十%的三分之一;中國海關數據也顯示,去年中國進口晶片金額超過三五○○億美元,創紀錄最高,年增十四.六%,且是連續三年超過三千億美元。

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