晴時多雲

國巨鴻海合資 切入小IC領域

2021/05/06 05:30

國巨與鴻海舉行合資簽約儀式,共同成立國瀚半導體。(鴻海提供)

成立國瀚半導體

〔記者陳柔蓁、張慧雯/台北報導〕被動元件大廠國巨(2327)與電子組裝大廠鴻海(2317)再度合作,昨天(5日)宣布攜手成立合資公司—國瀚半導體(XSemi Corporation),共同切入半導體相關產品的開發與銷售,將更深化雙方在半導體領域的布局,初期鎖定平均單價低於2美元的功率、類比半導體產品(簡稱小IC),進行多樣的整合與發展。目前已和多家世界級半導體公司展開討論,近期將宣布相關半導體領域的合作案。

國巨董事長陳泰銘與鴻海董事長劉揚偉昨共同簽署合約協議,國瀚半導體將以新竹為基地,結合雙方集團的優勢與資源,未來可與半導體大廠在產品設計、製程產能、銷售通路上展開多元合作,進一步構築完整的半導體產業鏈,提供客戶穩定的一站式購足服務。

電動車半導體 逾9成小IC

市場預估,功率半導體產品市場在2025年將達到400億美元規模,類比半導體產品市場則有250億美元,而一台電動車的半導體使用數量比率,歸類小IC的部分超過90%。

劉揚偉表示,「目前半導體產業正經歷30年來最大變局,產業秩序將會面臨重組,現在無疑是進行多方策略合作的最佳時機。」鴻海在半導體的布局,已依中長期藍圖展開,作為集團佈局三大核心技術之一,產業鏈中已有半導體設備、設計服務、5G/AI/CIS/面板等相關IC設計、晶圓廠與系統級封裝(SiP)等能力,配合鴻海在電動車、數位健康、機器人三大新興產業的轉型需求,進而擴大垂直整合產業鏈。

陳泰銘表示,「國巨著眼的是提供客戶一次購足的長期發展,此合作更符合客戶優化供應鏈的需求。」這次藉由此小IC合資公司的成立,可進一步將產品線從被動元件擴及半導體主動元件,提供現有客戶更完整的元件供應,為國巨集團帶來極大的成長空間。

一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道

不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎  點我下載APP  按我看活動辦法

已經加好友了,謝謝
歡迎加入【自由財經】
按個讚 心情好
已經按讚了,謝謝。
看更多!請加入自由財經粉絲團
今日熱門新聞
網友回應