國巨與鴻海舉行合資簽約儀式，共同成立國瀚半導體。（鴻海提供）
成立國瀚半導體
〔記者陳柔蓁、張慧雯／台北報導〕被動元件大廠國巨（2327）與電子組裝大廠鴻海（2317）再度合作，昨天（5日）宣布攜手成立合資公司—國瀚半導體（XSemi Corporation），共同切入半導體相關產品的開發與銷售，將更深化雙方在半導體領域的布局，初期鎖定平均單價低於2美元的功率、類比半導體產品（簡稱小IC），進行多樣的整合與發展。目前已和多家世界級半導體公司展開討論，近期將宣布相關半導體領域的合作案。
國巨董事長陳泰銘與鴻海董事長劉揚偉昨共同簽署合約協議，國瀚半導體將以新竹為基地，結合雙方集團的優勢與資源，未來可與半導體大廠在產品設計、製程產能、銷售通路上展開多元合作，進一步構築完整的半導體產業鏈，提供客戶穩定的一站式購足服務。
電動車半導體 逾9成小IC
市場預估，功率半導體產品市場在2025年將達到400億美元規模，類比半導體產品市場則有250億美元，而一台電動車的半導體使用數量比率，歸類小IC的部分超過90%。
劉揚偉表示，「目前半導體產業正經歷30年來最大變局，產業秩序將會面臨重組，現在無疑是進行多方策略合作的最佳時機。」鴻海在半導體的布局，已依中長期藍圖展開，作為集團佈局三大核心技術之一，產業鏈中已有半導體設備、設計服務、5G/AI/CIS/面板等相關IC設計、晶圓廠與系統級封裝（SiP）等能力，配合鴻海在電動車、數位健康、機器人三大新興產業的轉型需求，進而擴大垂直整合產業鏈。
陳泰銘表示，「國巨著眼的是提供客戶一次購足的長期發展，此合作更符合客戶優化供應鏈的需求。」這次藉由此小IC合資公司的成立，可進一步將產品線從被動元件擴及半導體主動元件，提供現有客戶更完整的元件供應，為國巨集團帶來極大的成長空間。