晴時多雲

IC設計反映成本 下半年逐季漲價

2021/04/24 05:30

群聯昨向客戶發出價格調整通知函,調漲全系列快閃記憶體控制晶片與模組價格。(資料照)

〔記者洪友芳/新竹報導〕半導體產能供不應求,晶圓代工、封測廠產能滿載,陸續取消折讓或漲價;IC設計業為了反映成本,紛調整價格,繼第1季漲價後,第2季持續漲價,預期下半年也將逐季漲價。

IC設計業反映成本,預期下半年也將逐季漲價。(資料照)

供應鏈漲價連鎖效應

聯電(2303)等晶圓代工廠產能供不應求,對客戶逐季調漲價格;台積電(2330)則取消價格折讓;封測廠也產能滿載,各家陸續調漲價格;材料廠包括矽晶圓、封裝導線架等供應鏈也掀起漲價風;供應鏈漲價連鎖效應,IC設計公司成本增加,也紛向客戶漲價。

價格向來偏低的驅動IC、微控制器(MCU)已率先調漲,MCU前陣子因日商瑞薩那珂廠上月發生火災,MCU生產線全面停擺,影響供給不足的MCU更雪上加霜,盛群(6202)等廠商紛調漲價格,日前逐步復工的瑞薩那珂廠又冒煙,引發全面復工可能出現變數,衝擊台廠傳出暫停接單,預期後續供給吃緊恐帶動價格續調漲。

群聯2度漲價 股價漲停

記憶體控制晶片廠群聯 (8299) 昨向客戶發出價格調整通知函,宣布調漲全系列快閃記憶體控制晶片與模組價格,即日所有新訂單生效,調幅不一,所有新訂單生效,在此之前已接單但尚未交付完的訂單,將個案討論漲價幅度。

業界指出,這是群聯第2度漲價,平均漲幅約20%,受漲價利多消息激勵,群聯昨股價攻達漲停561元作收。

群聯昨指出,近期整體半導體供應鏈需求強勁,造成各種原物料供不應求,價格紛上漲,上下游供應鏈包括晶圓廠與封測廠等產能滿載,並持續取消折讓或漲價,今年似乎沒有和緩的趨勢,各類型控制晶片需求遠超乎預期;為了反映成本,調整全系列快閃記憶體控制晶片與模組的價格,其中電源管理IC或採8吋晶圓廠製程產品漲價幅度較高,其他快閃記憶體控制IC產品視各產能狀況調整。

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