群聯昨向客戶發出價格調整通知函，調漲全系列快閃記憶體控制晶片與模組價格。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體產能供不應求，晶圓代工、封測廠產能滿載，陸續取消折讓或漲價；IC設計業為了反映成本，紛調整價格，繼第1季漲價後，第2季持續漲價，預期下半年也將逐季漲價。
IC設計業反映成本，預期下半年也將逐季漲價。（資料照）
供應鏈漲價連鎖效應
聯電（2303）等晶圓代工廠產能供不應求，對客戶逐季調漲價格；台積電（2330）則取消價格折讓；封測廠也產能滿載，各家陸續調漲價格；材料廠包括矽晶圓、封裝導線架等供應鏈也掀起漲價風；供應鏈漲價連鎖效應，IC設計公司成本增加，也紛向客戶漲價。
價格向來偏低的驅動IC、微控制器（MCU）已率先調漲，MCU前陣子因日商瑞薩那珂廠上月發生火災，MCU生產線全面停擺，影響供給不足的MCU更雪上加霜，盛群（6202）等廠商紛調漲價格，日前逐步復工的瑞薩那珂廠又冒煙，引發全面復工可能出現變數，衝擊台廠傳出暫停接單，預期後續供給吃緊恐帶動價格續調漲。
群聯2度漲價 股價漲停
記憶體控制晶片廠群聯 （8299） 昨向客戶發出價格調整通知函，宣布調漲全系列快閃記憶體控制晶片與模組價格，即日所有新訂單生效，調幅不一，所有新訂單生效，在此之前已接單但尚未交付完的訂單，將個案討論漲價幅度。
業界指出，這是群聯第2度漲價，平均漲幅約20%，受漲價利多消息激勵，群聯昨股價攻達漲停561元作收。
群聯昨指出，近期整體半導體供應鏈需求強勁，造成各種原物料供不應求，價格紛上漲，上下游供應鏈包括晶圓廠與封測廠等產能滿載，並持續取消折讓或漲價，今年似乎沒有和緩的趨勢，各類型控制晶片需求遠超乎預期；為了反映成本，調整全系列快閃記憶體控制晶片與模組的價格，其中電源管理IC或採8吋晶圓廠製程產品漲價幅度較高，其他快閃記憶體控制IC產品視各產能狀況調整。