晴時多雲

台積電技術領先、客戶信賴 英特爾難拚

2021/03/25 05:30

英特爾再試晶圓代工水溫,但相較之下台積電仍居上風。 (記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕英特爾新任執行長季辛格(Pat Gelsinger)宣布IDM2.0策略,既宣稱要撒大錢蓋晶圓廠,又要再度重返晶圓代工領域,英特爾此舉應跟美國推動半導體自製與爭取政府補貼有關,不過難以跟純晶圓代工的台積電(2330)競爭。

多年前,英特爾也曾跨足晶圓代工,最後黯然收場,已證明IDM廠既要生產自家產品,又要幫客戶代工服務,客戶不會放心把產品交給英特爾生產,英特爾「腳踏兩條船」的策略,很難兩全其美,這次最終恐會重蹈覆轍。

曾跨足代工黯然收場 英特爾恐重蹈覆轍

業界認為,台積電擁有「技術領先、製造優越、客戶信任」的三大優勢,這是經過30多年建立的專業晶圓代工模式,台積電不跟客戶競爭,與客戶是夥伴關係,較能贏得客戶信賴。此外,龐大產能卻擁有製造的彈性、靈活度,公司團隊更是投入長時間,將每代製程的生產良率改善到最高,以致連蘋果也將訂單全交給台積電代工,客戶要的是品質、成本、交期,英特爾難以複製台積電的服務模式。

當台積電已量產5奈米製程,英特爾7奈米製程則延遲,製程技術已落後台積電,過去幾年英特爾因製程落後,但超微(AMD)在台積電的製程技術助攻下,在伺服器市占率節節攀升,躍為英特爾的競爭對手。AMD也曾同為IDM廠,後來將晶圓廠拆分給格芯,成為設計公司,把產品交給技術領先的台積電代工生產,帶動營運大翻身。英特爾新任執行長季辛格未選擇AMD的成功之路,反而再度重返晶圓代工領域,為拿政府補助款而投資蓋廠,最後可能會像中國「爛尾樓」一般。

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