英特爾再試晶圓代工水溫，但相較之下台積電仍居上風。 （記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕英特爾新任執行長季辛格（Pat Gelsinger）宣布IDM2.0策略，既宣稱要撒大錢蓋晶圓廠，又要再度重返晶圓代工領域，英特爾此舉應跟美國推動半導體自製與爭取政府補貼有關，不過難以跟純晶圓代工的台積電（2330）競爭。
多年前，英特爾也曾跨足晶圓代工，最後黯然收場，已證明IDM廠既要生產自家產品，又要幫客戶代工服務，客戶不會放心把產品交給英特爾生產，英特爾「腳踏兩條船」的策略，很難兩全其美，這次最終恐會重蹈覆轍。
曾跨足代工黯然收場 英特爾恐重蹈覆轍
業界認為，台積電擁有「技術領先、製造優越、客戶信任」的三大優勢，這是經過30多年建立的專業晶圓代工模式，台積電不跟客戶競爭，與客戶是夥伴關係，較能贏得客戶信賴。此外，龐大產能卻擁有製造的彈性、靈活度，公司團隊更是投入長時間，將每代製程的生產良率改善到最高，以致連蘋果也將訂單全交給台積電代工，客戶要的是品質、成本、交期，英特爾難以複製台積電的服務模式。
當台積電已量產5奈米製程，英特爾7奈米製程則延遲，製程技術已落後台積電，過去幾年英特爾因製程落後，但超微（AMD）在台積電的製程技術助攻下，在伺服器市占率節節攀升，躍為英特爾的競爭對手。AMD也曾同為IDM廠，後來將晶圓廠拆分給格芯，成為設計公司，把產品交給技術領先的台積電代工生產，帶動營運大翻身。英特爾新任執行長季辛格未選擇AMD的成功之路，反而再度重返晶圓代工領域，為拿政府補助款而投資蓋廠，最後可能會像中國「爛尾樓」一般。