晴時多雲

手機晶片市占首贏高通 聯發科躍升全球龍頭

2020/12/26 05:30

預計第4季5G智慧晶片需求大增,聯發科與高通繼續爭逐龍頭寶座。圖為聯發科5G系統單晶片。(資料照)

〔記者洪友芳/新竹報導〕手機晶片大廠聯發科(2454)今年第3季躍為全球最大的智慧型手機晶片供應商,市占率達31%,首度超越美商高通的市占率29%,蘋果、三星、中國海思各占12%。

下圖︰聯發科第3季躍為全球最大智慧型手機晶片供應商,市占率達31%。(資料照)

Q3市占率達31%

根據市調機構Counterpoint統計,第3季聯發科在全球智慧型手機晶片取得31%的市占率、年增5個百分點,首度躍居龍頭寶座;高通市占率為29%、下滑2個百分點,退居第2;不過,高通在5G智慧手機市占率達39%,仍居主導地位;三星、蘋果、海思市占率均為12%,但三星下降4個百分點最多。

報告指出,整體智慧型手機需求上揚,聯發科取得領先高通有3個原因,首先是隨著智慧型手機銷量反彈,聯發科在100到250美元價格區間的智慧型手機晶片市場表現強勁,尤其在中國與印度等主要地區銷售增長,使聯發科成為最大的手機晶片供應商。

美祭華為禁令 聯發科受惠

此外,美國對中國華為祭出禁令,促使聯發科晶片獲三星、小米等品牌青睞,帶動聯發科的市場成長;例如相較去年同期,聯發科晶片在小米的出貨量已增長3倍以上,華為在美國禁令之前大量購買晶片助攻下,也是幫助聯發科第3季成為全球最大智慧型手機晶片供應商的原因。

另,華為旗下海思半導體供應受阻,高通在第3季高階市場的市占率較去年同期強勁增長,但高通在中階市場面臨聯發科的競爭,拚不過聯發科,預期價格競爭將延續到明年。

5G晶片需求增 Q4續爭龍頭

報告指出,2020年第3季5G智慧型手機的需求增加1倍,智慧型手機銷售量中,17%為5G手機,高通是2020年第3季最大的5G晶片供應商,供應全球39%的5G手機銷售的晶片;隨著蘋果也推出5G系列產品,預計第4季手機銷售中,將有3分之1為5G,高通仍有機會在第4季重返龍頭寶座。

Counterpoint也分析行動晶片市場前景,指晶片廠商的當務之急是將5G晶片推向大眾,並釋放雲遊戲等消費類5G應用的潛力,這將會帶來對更強大性能晶片的更高需求,也將使得高通和聯發科未來繼續爭奪市場第1的寶座。

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