預計第4季5G智慧晶片需求大增，聯發科與高通繼續爭逐龍頭寶座。圖為聯發科5G系統單晶片。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕手機晶片大廠聯發科（2454）今年第3季躍為全球最大的智慧型手機晶片供應商，市占率達31%，首度超越美商高通的市占率29%，蘋果、三星、中國海思各占12%。
下圖︰聯發科第3季躍為全球最大智慧型手機晶片供應商，市占率達31%。（資料照）
Q3市占率達31%
根據市調機構Counterpoint統計，第3季聯發科在全球智慧型手機晶片取得31%的市占率、年增5個百分點，首度躍居龍頭寶座；高通市占率為29%、下滑2個百分點，退居第2；不過，高通在5G智慧手機市占率達39%，仍居主導地位；三星、蘋果、海思市占率均為12%，但三星下降4個百分點最多。
報告指出，整體智慧型手機需求上揚，聯發科取得領先高通有3個原因，首先是隨著智慧型手機銷量反彈，聯發科在100到250美元價格區間的智慧型手機晶片市場表現強勁，尤其在中國與印度等主要地區銷售增長，使聯發科成為最大的手機晶片供應商。
美祭華為禁令 聯發科受惠
此外，美國對中國華為祭出禁令，促使聯發科晶片獲三星、小米等品牌青睞，帶動聯發科的市場成長；例如相較去年同期，聯發科晶片在小米的出貨量已增長3倍以上，華為在美國禁令之前大量購買晶片助攻下，也是幫助聯發科第3季成為全球最大智慧型手機晶片供應商的原因。
另，華為旗下海思半導體供應受阻，高通在第3季高階市場的市占率較去年同期強勁增長，但高通在中階市場面臨聯發科的競爭，拚不過聯發科，預期價格競爭將延續到明年。
5G晶片需求增 Q4續爭龍頭
報告指出，2020年第3季5G智慧型手機的需求增加1倍，智慧型手機銷售量中，17%為5G手機，高通是2020年第3季最大的5G晶片供應商，供應全球39%的5G手機銷售的晶片；隨著蘋果也推出5G系列產品，預計第4季手機銷售中，將有3分之1為5G，高通仍有機會在第4季重返龍頭寶座。
Counterpoint也分析行動晶片市場前景，指晶片廠商的當務之急是將5G晶片推向大眾，並釋放雲遊戲等消費類5G應用的潛力，這將會帶來對更強大性能晶片的更高需求，也將使得高通和聯發科未來繼續爭奪市場第1的寶座。