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半導體供應鏈第4季需求旺，不只晶圓代工產能利用率滿載，封測業需求也大增。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕繼晶圓代工價格調漲後，日月光投控（3711）昨通知客戶，明年第1季調漲封測價格5%~10% ，以因應成本上升與產能供不應求市況，日月光證實將漲價。封測業界認為，龍頭廠調漲，勢必帶動封測業全面漲價風潮，IC產品恐也將陸續上漲。
因應成本上升與產能供不應求市況，日月光昨通知客戶，明年第1季調漲封測價格5%~10% 。（資料照）
封測業指出，台灣疫情守得好，加上美國擴大制裁華為，歐美疫情再起，帶動中國與國外廠商認為台灣投產較安全，半導體供應鏈第4季需求反而比往年旺，不只晶圓代工產能利用率滿載到客戶排隊，封測業需求也陡增，尤其日前載板大廠欣興（3037）山鶯廠大火，應用手機的覆晶封裝載板出現大缺口，不僅漲價，有錢還買不到產能，交期大延後。
封測逾10年來好光景
封測業長久以來只有接受客戶砍價的現象，這波市況可說超過10年的好景。為反映材料成本上漲、產能供不應求的盛況，日月光投控旗下的日月光半導體、矽品昨通知客戶，明年第1季調漲封測價格5%~10% 。據了解，因應難得一見的賣方市場，封測業積極調整產品結構，選擇性接高毛利的訂單，過去不賺錢或低毛利產品逐漸拒接。
日月光營運長吳田玉日前表示，以前展望隔年景氣總是講「審慎樂觀」，現在要上調為「樂觀」，因疫情帶動宅經濟持續發酵，加上5G發展趨勢明確，半導體產業鏈供給吃緊，封裝與測試生產線都滿載，需求還一直進來，預估供不應求盛況，至少會延續到明年第二季底都難解。
吳田玉表示，半導體業供應鏈從載板、導線架等材料，目前需求都很滿，IC設計庫存明顯降低到1個月以下，製造端包括晶圓代工、封測也都很滿，即使想擴充產能，也要整體跟著擴產才行。
封測業本季已率先由高壓的產品進行漲價，隨著智慧型手機、筆電等產品對驅動IC需求增加，帶動驅動IC封測廠南茂（8150）、頎邦（6147）產能供不應求，第4季相繼調漲中高階驅動IC封測價格達10%，法人預期有助推升兩家營收與獲利成長。邏輯IC封測廠超豐（2441）產能需求爆滿，客戶端也傳部分產品開始調漲價格。
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