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中國想走捷徑發展半導體產業，結果不僅沒有明顯成效，還招致美國一連串制裁，反而重創中國產業。（法新社）
為因應美國一連串制裁措施，中國擬砸約10兆人民幣（約42兆台幣）加速發展半導體產業，許多中企紛紛進軍半導體以取得政府巨額補助。根據統計，今年前8月就有9335家中企轉入半導體業，包括水產、服裝、地產公司等，中國繼「全民煉鋼」後，進入「全民煉芯（晶片）」時代，可以預見，類似「武漢弘芯」的半導體大騙局，未來恐將不斷重演，台廠及台幹應避免被捲入。
中國大力扶植半導體產業，「中國製造2025」訂出2025年半導體自製率達70%的目標，但IC Insights調查，中國2019年半導體自製率僅約15.7%，距離目標還有很大的差距，目前中國半導體業仍處於起步階段，技術、產能等均落後甚多；而美國陸續對華為、中芯國際等祭出出口管制，對中國半導體產業更是一記重拳。
事實上，半導體是高技術密集及高資本密集的產業，中國當局想要發展半導體產業，光是砸錢沒有用，靠高薪挖角、竊取技術也不能長久，台積電老將蔣尚義救不了武漢弘芯，「台灣DRAM教父」高啟全日前也離開紫光集團。中國想走捷徑發展半導體產業，結果不僅沒有明顯成效，還招致美國一連串制裁，反而重創中國半導體產業。
台灣半導體產業實力被稱為「矽盾」，「護國神山」台積電更成為兵家必爭。然而，過去台灣也曾出現半導體西進潮，不少台廠、台幹紛紛前進中國，當時很多人只看到中國的機會，忽視挑戰、風險及陷阱等，如今中國半導體產業的亂象，說明半導體產業的成功不是那麼容易複製，除了資金之外，還需要技術、人才、產業環境等配合，台灣應持續強化這些優勢，打造堅強「矽盾」以提高戰略價值。（鄭琪芳）
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