晴時多雲

聯發科5G旗艦晶片獲LG採用 攻入美國

2020/09/05 05:30

聯發科殺進美國5G市場,首款於美國登場的5G旗艦型系統單晶片天璣1000C (Dimensity 1000C) 今日亮相。(聯發科提供)

〔記者洪友芳/新竹報導〕手機晶片大廠聯發科(2454)昨宣布,5G旗艦晶片天璣1000C(Dimensity 1000C)獲LG Velvet 5G全頻段智慧型手機採用,將在美國開賣,與美國5G電信系統業者T-Mobile合作提供服務。

根據研調機構Canalys報告,蘋果與三星是美國市場前兩大智慧型手機品牌廠商,蘋果第二季在美國市場出貨量達1500萬支、市占率達47%;緊追其後的三星出貨量約740萬支、市占率23.2%;LG以350萬支的出貨量、市占率11%排名第三;聯想、TCL分別名列第四、第五。

聯發科無線通訊事業部副總經理李彥輯表示,聯發科為美國市場量身訂做天璣1000C,將可提供終端廠商與消費者帶來5G智慧手機的新選擇。T-Mobile產品開發部副總經理Ryan Sullivan認為,T-Mobile與聯發科合作,推出第一個美國5G晶片,雙方齊力推動5G創新。

聯發科表示,天璣1000C採用4顆ARM Cortex-A77旗艦核心、4顆主頻高達2 GHz的ARM Cortex-A55高效核心,搭配大型與低延遲的快取記憶體,更進一步提升性能與改善功耗;同時採用5顆Arm Mali-G57GPU,讓遊戲玩家得心應手。

天璣1000C結合3種AI核心

天璣1000C內含聯發科獨家開發AI處理單元(APU 3.0),結合3種不同類型的AI核心,靈活獨特的異質設計,全面滿足智慧型手機對AI相機、AI助理、應用程式或作業系統增強的需求,打造全新智慧型手機體驗。

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