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全方位布局 聯發科推5G無線平台晶片

2020/09/04 05:30

聯發科全方位布局5G,推出最新5G無線平台晶片。(法新社)

〔記者卓怡君/台北報導〕IC設計大廠聯發科(2454)全方位布局5G市場,昨宣布推出5G無線平台晶片T750,用於新一代5G用戶終端設備(CPE)、固定無線接取(FWA)、行動熱點(mobile hotspot)等設備,為家庭、企業及行動用戶5G網路接取的最後一哩路帶來高速體驗,象徵聯發科5G布局從手機跨足到其他領域。

聯發科將5G視為公司一大發展方向,搶攻5G新時代,更不僅限於手機市場,此次推出T750平台採用先進的7奈米製程,協助設備製造商打造各式高性能的消費型產品,T750目前已送樣給客戶,協助廠商快速開拓新市場。

聯發科副總暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示,隨著連網裝置、遠距工作、視訊會議、遠距醫療、線上教學等硬體及服務增加,消費者期待高速寬頻連網,透過聯發科T750平台,把領先的5G技術延伸到手機及個人電腦領域之外,並為連網終端裝置廠商及電信公司開闢新市場,讓消費者充分體驗5G連網的優勢。

此外,支援5G Sub-6GHz頻段的T750平台,為數位用戶線路(DSL)、電纜或光纖網路佈建不足的地區帶來更經濟便捷的選擇,讓缺乏現成無線訊號服務的郊區農村等偏僻地區,也有機會享有高速寬頻的網路連接。

IDC預測,全球5G、LTE路由器及閘道(gateway)市場將從2019年的9.79億美元成長至2024年的近30億美元,Counterpoint Research也預估5G FWA使用者也將從2020年的1030萬人,到2030年急速增加至4.5億人,隨著影音直播、線上遊戲以及AR/VR(擴增實境/虛擬實境)的線上應用不斷增加,5G FWA服務可望快速增長。

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