聯發科全方位布局5G，推出最新5G無線平台晶片。（法新社）
〔記者卓怡君／台北報導〕IC設計大廠聯發科（2454）全方位布局5G市場，昨宣布推出5G無線平台晶片T750，用於新一代5G用戶終端設備（CPE）、固定無線接取（FWA）、行動熱點（mobile hotspot）等設備，為家庭、企業及行動用戶5G網路接取的最後一哩路帶來高速體驗，象徵聯發科5G布局從手機跨足到其他領域。
聯發科將5G視為公司一大發展方向，搶攻5G新時代，更不僅限於手機市場，此次推出T750平台採用先進的7奈米製程，協助設備製造商打造各式高性能的消費型產品，T750目前已送樣給客戶，協助廠商快速開拓新市場。
聯發科副總暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示，隨著連網裝置、遠距工作、視訊會議、遠距醫療、線上教學等硬體及服務增加，消費者期待高速寬頻連網，透過聯發科T750平台，把領先的5G技術延伸到手機及個人電腦領域之外，並為連網終端裝置廠商及電信公司開闢新市場，讓消費者充分體驗5G連網的優勢。
此外，支援5G Sub-6GHz頻段的T750平台，為數位用戶線路（DSL）、電纜或光纖網路佈建不足的地區帶來更經濟便捷的選擇，讓缺乏現成無線訊號服務的郊區農村等偏僻地區，也有機會享有高速寬頻的網路連接。
IDC預測，全球5G、LTE路由器及閘道（gateway）市場將從2019年的9.79億美元成長至2024年的近30億美元，Counterpoint Research也預估5G FWA使用者也將從2020年的1030萬人，到2030年急速增加至4.5億人，隨著影音直播、線上遊戲以及AR/VR（擴增實境/虛擬實境）的線上應用不斷增加，5G FWA服務可望快速增長。