晴時多雲

美全面升級禁令 華為亞供鏈全倒

2020/08/19 05:30

斷供華為 美國商務部連出3招

〔編譯楊芙宜/綜合報導〕美國商務部週一宣布全面升級華為禁運制裁、擴大涵蓋外企使用美國軟體技術開發生產的半導體,以阻斷華為透過第三方IC設計商取得晶片。該禁令掐住華為亞洲供應商,台灣IC設計大廠聯發科股價週二跌停、收挫九.九%,面板驅動IC廠聯詠重挫八.一%,網通晶片廠瑞昱、大立光跌深五.二%、四.七%;中國舜宇光學、比亞迪電子在香港慘跌九.五%、十一.六%。

美國總統川普重申,「華為就是(中國的)間諜通道」,且華為這種監視和間諜活動能力還是透過美國半導體科技、晶片技術來進行,一般人不易發現;我們不希望美國有華為的設備,「因為他們(北京)在監視我們」。

中國外交部發言人趙立堅昨痛批這是美國「赤裸裸的霸權行為」,將繼續採取必要措施,維護中企合法權益。

「現成晶片」也被管制

美國商務部新規進一步擴大五月宣布的「外國直接產品規則(FDPR)」,企業在未經特別許可下,不得向華為供應以美國軟體或技術開發或生產的晶片,亦即使用美國電子設計自動化(EDA)工具的第三方IC設計商,在海外製造、廣泛可用的「現成晶片」也受到管制,徹底防堵華為採購半導體。

川普政府去年五月啟動對華為的出口管制後,華為利用制裁「漏洞」,一直尋求維持智慧手機和通訊基地台業務。美國商務部今年五月升級禁運措施,限制華為購買使用美國技術和軟體生產的晶片;台積電因此自九月中起無法再供貨華為。華為執行長余承東坦言,九月十五日之後麒麟晶片無法製造,其Mate 40旗艦可能是內建該晶片的絕版手機。

美國商務部官員週一電話會議上表示,最新規定旨在阻斷華為規避先前禁令的作法,力圖「捕捉華為以其他生產商晶片填補其自主設計晶片」的行為;至於南韓三星電子和台灣聯發科等設計、採用美國技術製造的產品,是否也成為限制對象?美國官員回答:「是這樣的。」

美國半導體產業協會表示,對新規感到意外和擔憂,華府先前支持以較狹義做法來實現國家安全目標,並限制對美企的傷害;顧問機構歐亞集團分析師崔歐洛表示,新規目的似在升高對華為施壓,「如果他們無法取得半導體,那麼遊戲就結束了。」

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