斷供華為 美國商務部連出3招
〔編譯楊芙宜／綜合報導〕美國商務部週一宣布全面升級華為禁運制裁、擴大涵蓋外企使用美國軟體技術開發生產的半導體，以阻斷華為透過第三方IC設計商取得晶片。該禁令掐住華為亞洲供應商，台灣IC設計大廠聯發科股價週二跌停、收挫九．九％，面板驅動IC廠聯詠重挫八．一％，網通晶片廠瑞昱、大立光跌深五．二％、四．七％；中國舜宇光學、比亞迪電子在香港慘跌九．五％、十一．六％。
美國總統川普重申，「華為就是（中國的）間諜通道」，且華為這種監視和間諜活動能力還是透過美國半導體科技、晶片技術來進行，一般人不易發現；我們不希望美國有華為的設備，「因為他們（北京）在監視我們」。
中國外交部發言人趙立堅昨痛批這是美國「赤裸裸的霸權行為」，將繼續採取必要措施，維護中企合法權益。
「現成晶片」也被管制
美國商務部新規進一步擴大五月宣布的「外國直接產品規則（FDPR）」，企業在未經特別許可下，不得向華為供應以美國軟體或技術開發或生產的晶片，亦即使用美國電子設計自動化（EDA）工具的第三方IC設計商，在海外製造、廣泛可用的「現成晶片」也受到管制，徹底防堵華為採購半導體。
川普政府去年五月啟動對華為的出口管制後，華為利用制裁「漏洞」，一直尋求維持智慧手機和通訊基地台業務。美國商務部今年五月升級禁運措施，限制華為購買使用美國技術和軟體生產的晶片；台積電因此自九月中起無法再供貨華為。華為執行長余承東坦言，九月十五日之後麒麟晶片無法製造，其Mate 40旗艦可能是內建該晶片的絕版手機。
美國商務部官員週一電話會議上表示，最新規定旨在阻斷華為規避先前禁令的作法，力圖「捕捉華為以其他生產商晶片填補其自主設計晶片」的行為；至於南韓三星電子和台灣聯發科等設計、採用美國技術製造的產品，是否也成為限制對象？美國官員回答：「是這樣的。」
美國半導體產業協會表示，對新規感到意外和擔憂，華府先前支持以較狹義做法來實現國家安全目標，並限制對美企的傷害；顧問機構歐亞集團分析師崔歐洛表示，新規目的似在升高對華為施壓，「如果他們無法取得半導體，那麼遊戲就結束了。」