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（圖：法新社，文：編譯楊芙宜）
國際半導體產業協會（SEMI）本週報告上修對今年半導體製造設備的預測，2020年全球原始設備製造商（OEM）的半導體製造設備銷售額料將年增6%、至632億美元，較去年底預測的608億美元提高；展望2021年，半導體製造設備的全球銷售額預估更將呈現兩位數強勢成長，年增11%至約700億美元的紀錄新高。資料中心投資復甦、5G網路投資持續增加，以及中國爭取半導體國產的投資，推動半導體設備景氣強強滾。
資料中心、5G帶動 明年上看700億美元
SEMI指出，這波半導體製造設備銷售景氣擴張由多個半導體業別帶動；晶圓製造設備（包括晶圓加工、製造設備、光罩設備）預計今年將成長5%，明年還將大增13%，主要受惠於記憶體支出復甦、先進製程投資以及中國投資。其中，在晶圓製造設備總銷售占一半的晶圓代工和邏輯製程支出，今、明兩年預期都將維持個位數穩定成長，DRAM和NAND Flash記憶體今年支出料將超過去年水準，2021年這兩項記憶體業別也預計各自成長逾20%。
此外，組裝及封裝設備今、明年預計成長10%、8%，測試設備今年預估將成長13%，明年受5G需求支持，成長動能持續增溫。SEMI表示，中國受境內外晶圓代工和記憶體廠商強勁支出帶動，今、明年半導體設備支出將居首位；台灣今年設備支出在去年暴增68%後，預計今年將先收縮後、明年反彈達10%，穩坐半導體設備投資第2位。南韓在半導體設備支出居第3，主要受資料中心記憶體投資復甦的推動。（圖：法新社，文：編譯楊芙宜）
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