粉絲團
（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕台積電（2330）轉投資封測廠精材 （3374）下半年晶圓測試代工業務將開始量產，法人預期與母公司策略合作，有助精材再度打進美系手機大廠供應鏈，挹注下半年業績可期。
精材第一季受惠CMOS影像感測器、3D感測生物辨識等晶圓級封裝訂單增多，第一季稅後淨利1.6億元，每股稅後盈餘0.59元，較去年同期虧損3.26億元大幅轉佳。
可望打進美系手機供應鏈
精材4、5月合併營收合計為8.93億元，累計今年前5月自結合併營收23.21億元，年增98.64%。精材今年上半年手機用3D感測專案需求較去年同期增加，影像感測元件的晶圓級尺寸封裝需求也呈現增加走勢。法人預估，精材第二季營運可望淡季不淡。
精材預計下半年展開12吋的後段晶圓測試代工的量產，法人預估，這項新業務，將有助挹注精材的營運提供良好的效益，全年營收與獲利續增長可期。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
