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PCB廠華通HDI（高密度互連技術）板產能持續吃緊至2020年。（資料照）
蘋果新機、中國手機中高階機種拉貨
〔記者卓怡君／台北報導〕PCB廠華通（2313）因蘋果新機與中國手機中高階機種拉貨強勁，HDI（高密度互連技術）板產能持續吃緊至2020年，產線稼動率呈現滿載，因應客戶所需，明年初農曆新年可能需要加班趕工。華通指出，5G、穿戴式消費產品均需要輕薄短小的高階HDI板，軟硬結合板因無線耳機熱銷，市場需求持續暢旺，樂觀看待明年表現。
Q3三率三升 近年單季新高
華通今年營運表現亮眼，第3季財報更令市場驚艷，毛利率18.93%、營益率12.95%、稅後淨利率9.04%，呈現「三率三升」，皆為近年來單季新高，季報公布後獲得法人買盤青睞，推升本週股價一路向上。
華通目前各產線稼動率幾近滿載，尤其以HDI和軟硬結合板兩大產品線供應最為吃緊，稼動率超過90%，產能吃緊狀況持續到2020年。為了迎接市場對於高階HDI製程的需求商機，華通展開擴產動作，中國重慶二期廠區已於10月完成奠基儀式，廠區規劃總投資額約150億元，年產能可達500萬平方英尺，將視市場供需狀況分階段添購設備，該廠區最快2021年上半年即可正式量產。
重慶廠2021上半年投產
華通表示，美系、中系客戶新機亮相拚場，5G長線需求顯現，使得今年旺季效應明顯發酵，今年前3季營收逐季成長，前3季獲利已超過去年全年，對於第4季以及明年營運狀況抱持審慎樂觀看法。
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