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摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出，未來10年「全球協同合作」與「世界兩大經濟體」兩大陣營將持續定義全球半導體產業發展。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕SEMICON TAIWAN國際半導體展昨天登場，外資摩根士丹利與高盛證券針對全球半導體市場趨勢做出分析，摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出，未來10年「全球協同合作」與「世界兩大經濟體」兩大陣營將持續定義全球半導體產業發展，因美中貿易戰加速中國半導體本土化發展，未來中國將採取「中國設計」＋「台灣晶圓」戰略。
詹家鴻表示，就2017年半導體核心產值市占率分析，台灣廠商占比約15%，中國廠商占比為14%；但在晶圓代工方面，台廠以67%的市占大幅領先中國廠商的7%。
美中貿易戰開打，迫使中國必須強化本土科技供應鏈，詹家鴻認為，對中國來說，建立長期的中國科技生態圈比降低貿易赤字更為重要，此舉將影響全球科技產業發展。
此外，因貿易戰緊張態勢，中國資本市場會更重視本地半導體相關企業，目前上海科創板就有10家企業和半導體有關，預估到了2025年，中國自主設計的半導體產值在全球市占率將達到20%。
高盛︰明年半導體業強勁復甦
高盛大中華地區科技產業部門主管張博凱認為，5G將帶動科技產業新一波發展，對於手機、半導體、設備廠帶來新的動能，半導體將轉進7奈米或更先進製程，2020年半導體產業可望強勁復甦，預期2019年至2023年半導體產業營收年複合成長率上看19%。
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