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外資法人認為TWS軟硬結合板直到明年都會是AirPods主流機種設計，有利燿華與華通明年營運表現。（資料照）
SiP載板尚未成熟
〔記者卓怡君／台北報導〕蘋果AirPods帶動TWS（真無線藍芽耳機）風潮，法人圈對於即將推出的AirPods第3代設計改變陷入論戰，一派說法認為，新設計改採SiP載板將衝擊以軟硬結合板為主的華通（2313）與燿華（2367），但最近又有外資法人認為，SiP載板良率偏低、價格高，軟硬結合板直到明年都會是AirPods主流機種設計，有利燿華與華通明年營運表現。
蘋果即將發表第3代AirPods，市場對設計改版傳言不斷，其中更有軟硬結合板的設計可能被SiP載板取代，一度衝擊華通與燿華股價，但據相關供應鏈消息指出，AirPods將推出一款高階機種採用SiP載板，主流機種仍是軟硬結合板拿下。
TWS明年成長仍可期
歐系外資近期出示報告分析TWS的軟硬結合板與SiP載板發展，歐系外資認為，TWS是近2、3年來成長最快的消費性電子產品，明年年增率仍有雙位數，由於耳機體積小，採用軟硬結合板，主要供應商為燿華與華通，至於台光電（2383）則是主要銅箔基板（CCL）供應商。
歐系外資指出，下一代主流TWS設計仍持續採用軟硬結合板，至於SiP載板將首次運用在單價較高的高階版本，但主流機種為銷售主力，也就是即使有高階版本推出，採用軟硬結合板的主流機種明年年增率仍有2位數水準，因SiP載板成本高、良率偏低，不太可能出現在主流機種。
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