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今年台積電受惠客戶對AI需求強勁，營運成長重心在在先進製程及先進封裝，全面衝刺先進封裝產能。（路透）
台積電先進封裝協力廠是什麼？
顧名思義，就是指在半導體生產製造過程中的設備的廠商。在AI掀起的浪潮下，先進封裝（CoWoS）成為半導體產業熱門關鍵字，不僅台積電（2330）、英特爾（Intel）、三星（Samsung）持續在技術上競賽，封測大廠也卡位擴充產能，帶動今年先進封裝設備廠出貨動能。
今年台積電受惠客戶對AI需求強勁，營運成長重心在在先進製程及先進封裝，全面衝刺先進封裝產能，市場看好先進封裝設備廠今年出貨進入高峰，帶動相關供應鏈及設備廠營運。
相關概念股
1.弘塑（3131） 收盤價1095元 週漲幅-6.8%
AI浪潮激發先進封裝、高頻寬記憶體（HBM）需求激增，半導體大廠紛紛擴產因應未來商機，弘塑不僅手握CoWoS設備訂單，並卡位一線封測廠、美系記憶體大廠供應鏈。
隨設備交機高峰來臨、相關訂單陸續入帳，公司今年獲利有望重返2022年高點、甚至更好。
弘塑是國內半導體濕製程設備產業中的領導之一，除是台積電的供應鏈夥伴，也是日月光（3711）、Amkor等全球大廠供應鏈，法人看好公司能受惠這波先進封裝擴產潮。
2.辛耘（3583）收盤價342.5元 週漲幅 2.2%
辛耘除接豐厚的半導體濕製程設備訂單外，旗下自製設備也獲得中國、歐美、韓國等海外客戶青睞。法人看好，今年該業務出貨有望挑戰倍增。
辛耘營收從去年11月連續4個月寫下歷史新高，展現出其強勁成長勢頭。辛耘是台積電CoWoS濕製程設備供應商之一，法人估辛耘第1季營運將淡季不淡。
另外辛耘主要有3大業務，分別為自製設備、代理設備與再生晶圓，而代理設備營收比重超過6成，隨著產業景氣復甦，辛耘今年營運續創新高可期。
3.萬潤（6187）收盤價249元 週漲幅9.75%
去年底媒體報導，萬潤打入晶圓代工龍頭台積電2.5D／3D先進封裝供應鏈後，訂單動能有望在明年初開始進入大幅度成長階段，出貨有望逐季看增。
法人預期，CoWoS設備今年起正式進入交機高峰，預期萬潤第2季營收可挑戰同期高、甚至新高，且下半年表現優於上半年，看好整體營運突破2021年高峰。
萬潤的半導體封測設備佔營收約77%、被動元件設備約佔近1成，其餘為LED設備及其他。
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