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搶搭5G列車 封測投資大爆發

2019/08/27 05:30

封測業搶搭5G列車,瞄準市場商機,今年紛增加投資與佈建產能。 (記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕5G基地台建置腳步加快、5G手機量產也比預期快,封測業搶搭5G列車,日月光投控(3711)、京元電(2449)、矽格(6257)等瞄準市場商機,今年紛增加投資與佈建產能,預期明年將是5G需求爆發年。

封測業者指出,5G在頻段分為Sub-6GHz的低頻段區塊、28GHz或39GHz的高頻段毫米波區塊,傳輸速度與技術互有差異。中國發展低頻段,歐美國家朝複雜的高頻段發展,研發速度不一。

半導體業今年吃5G基地台相關訂單逐季增多,主要客戶華為海思明年規劃佈建量將比今年增加3~4倍,此外,5G手機提早量產,帶動5G手機數據機晶片、射頻、天線、功率放大器等異質整合晶片封測需求增多,各家吃5G或準備接單的封測業者,紛紛增加投資,加速擴增產能。

日月光逾300億 可望再增

據了解,日月光今年初規劃資本支出在半導體封裝約達2.31億美元、電子代工(EMS)約8億美元。但為了搶攻5G晶片、SiP(系統級封測)訂單,日月光今年資本支出將比年初規劃增加。

京元電93.65億 擴充產能

京元電受惠華為海思擴大下單,高通、聯發科(2454)等5G手機晶片量產在即,因應下半年與明年客戶端對5G測試產能強勁需求,今年資本支出追加到93.65億元、一舉上修37%,顯現明年營運成長可期。

矽格日前也追加今年資本支出18.85億元,比年初通過的11億元增加7成,總計達29.85億元。

矽格29.85億 追加7成

矽格預期,全球加速5G基礎佈建,將帶動相關元件需求跟著成長,配合客戶要求增加產能,決定增加今年資本支出。

鴻海(2317)旗下封測廠訊芯-KY(6451)受惠鴻海集團協助,積極耕耘5G相關的高速光纖收發模組、SiP等先進封裝領域,預期將是該公司今年與明年營運成長主要動能。

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