封測業搶搭5G列車，瞄準市場商機，今年紛增加投資與佈建產能。
（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕5G基地台建置腳步加快、5G手機量產也比預期快，封測業搶搭5G列車，日月光投控（3711）、京元電（2449）、矽格（6257）等瞄準市場商機，今年紛增加投資與佈建產能，預期明年將是5G需求爆發年。
封測業者指出，5G在頻段分為Sub-6GHz的低頻段區塊、28GHz或39GHz的高頻段毫米波區塊，傳輸速度與技術互有差異。中國發展低頻段，歐美國家朝複雜的高頻段發展，研發速度不一。
半導體業今年吃5G基地台相關訂單逐季增多，主要客戶華為海思明年規劃佈建量將比今年增加3~4倍，此外，5G手機提早量產，帶動5G手機數據機晶片、射頻、天線、功率放大器等異質整合晶片封測需求增多，各家吃5G或準備接單的封測業者，紛紛增加投資，加速擴增產能。
日月光逾300億 可望再增
據了解，日月光今年初規劃資本支出在半導體封裝約達2.31億美元、電子代工(EMS)約8億美元。但為了搶攻5G晶片、SiP（系統級封測）訂單，日月光今年資本支出將比年初規劃增加。
京元電93.65億 擴充產能
京元電受惠華為海思擴大下單，高通、聯發科（2454）等5G手機晶片量產在即，因應下半年與明年客戶端對5G測試產能強勁需求，今年資本支出追加到93.65億元、一舉上修37%，顯現明年營運成長可期。
矽格日前也追加今年資本支出18.85億元，比年初通過的11億元增加7成，總計達29.85億元。
矽格29.85億 追加7成
矽格預期，全球加速5G基礎佈建，將帶動相關元件需求跟著成長，配合客戶要求增加產能，決定增加今年資本支出。
鴻海（2317）旗下封測廠訊芯-KY（6451）受惠鴻海集團協助，積極耕耘5G相關的高速光纖收發模組、SiP等先進封裝領域，預期將是該公司今年與明年營運成長主要動能。