晴時多雲

台積電先進製程夯 晶圓檢測吃補

2019/08/20 05:30

台積電晶圓先進製程夯,晶圓檢測也吃香。 (資料照)

〔記者洪友芳/新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電(2330)先進製程夯,蘋果、華為海思、聯發科(2454)等都是先進製程主要客戶,帶動晶圓檢測與探針卡廠精測(6510)、雍智(6683)下半年與明年營運看好。

蘋果與非蘋陣營陸續或將推出新手機,台積電受惠智慧型手機進入拉貨旺季,物聯網、高速運算等需求也成長,加上5G加速布建,7奈米先進製程與部分特殊製程的產能利用率進入滿載盛況,預期下半年營運將逐季成長,下半年會比上半年好,明年也看好。

華為海思是精測主要客戶,受惠客戶端強勁拉貨,精測第二季營運已從谷底回升,預期5G基站建設、AI、車聯網等推動半導體產業景氣上揚。該公司的晶圓測試板、垂直探針卡(VPC)及測試工程服務,隨著客戶開發案需求增加,預期下半年營運可望維持成長走勢。

雍智營運主力包括晶圓探針卡與測試載板、IC老化測試載板,今年上半年合併營收3.81億元,年增16.77%,毛利率51.68%,稅後淨利0.91億元,年增14.69%,每股稅後盈餘3.56元,較去年同期3.23元為佳,營運績效創歷年同期新高。

隨著第三季走旺,雍智7月自結合併營收0.84億元,月成長達26.48%、年增38.57%,創歷史新高。1至7月合併營收4.65億元,年增20.19%。

雍智已朝向開發高階晶圓探針卡及測試載板、IC老化測試載板等新產品,應用在客戶端的AI、HPC、5G等相關晶片都採用16、12或7奈米等先進製程。雍智預期,高頻與高速資料傳輸的5G、AI及HPC晶片等都將帶動晶圓測試板或探針卡需求增加。雍智昨攻上漲停,以176元作收。精測也強漲收620元。

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