晴時多雲

蘋果、高通大和解 台廠解套

2019/04/18 06:00

蘋果、高通吵什麼 這樣就秒懂

專利戰纏訟2年收兵

明年推出的5G iPhone

可望使用高通晶片

〔編譯羅綺、記者卓怡君/綜合報導〕蘋果與高通週二宣布和解,雙方將撤銷全球所有進行中的專利訴訟,包括高通對鴻海等蘋果供應鏈的訴訟,結束兩年多來數十億美元的專利大戰,蘋果也有望於二○二○年推出使用高通晶片的5G iPhone手機。

二○一七年初,蘋果指控高通濫用市場優勢收取不公平的授權金,高通則反控蘋果沒有支付授權金就違法使用高通的專利,以及違反多項協議中的承諾,要求支付損害賠償;雙方攻防戰遍及全球六個國家、十六個司法行政區,提起超過五十宗的智慧財產權和反壟斷訴訟;高通迄今在美國、中國和德國贏得官司,蘋果則處於劣勢。

與高通關係陷入僵局後,蘋果採用英特爾的晶片,但英特爾5G晶片無法滿足iPhone的需求,眼看對手三星和華為都已宣布推出支援5G的手機,蘋果卻遲遲沒有動靜。外界之前預計,蘋果最快二○二○年才能推出5G手機。

蘋果和高通週二發表聲明,經過數週的談判後,雙方握手言和,達成為期六年的全球專利授權協議,包括兩年的延期選項,以及一份多年的晶片供應協議;蘋果將向高通一次性支付一筆費用,但並未透露金額;雙方也將撤回在全球所有的訴訟,原本遭禁售的部分iPhone款式可望解禁。

台灣蘋果代工廠 高通全撤告

高通昨也宣布,撤銷與鴻海、和碩、緯創、仁寶等蘋果代工廠的訴訟。

消息一出,週二高通股價一度飆漲二十四%,為二十年來最佳單日表現;蘋果股價持平,收報一九九.二五美元;而英特爾則一度走跌,最終以小漲○.七六%作收。

《日經新聞》報導,蘋果與高通達成和解,可望讓蘋果在5G競爭中追上對手,預計明年的iPhone可能會採用高通的5G晶片;外界也傳出,蘋果已開始測試高通的5G數據機晶片。

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