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蘋果、高通吵什麼 這樣就秒懂
專利戰纏訟2年收兵
明年推出的5G iPhone
可望使用高通晶片
〔編譯羅綺、記者卓怡君／綜合報導〕蘋果與高通週二宣布和解，雙方將撤銷全球所有進行中的專利訴訟，包括高通對鴻海等蘋果供應鏈的訴訟，結束兩年多來數十億美元的專利大戰，蘋果也有望於二○二○年推出使用高通晶片的5G iPhone手機。
二○一七年初，蘋果指控高通濫用市場優勢收取不公平的授權金，高通則反控蘋果沒有支付授權金就違法使用高通的專利，以及違反多項協議中的承諾，要求支付損害賠償；雙方攻防戰遍及全球六個國家、十六個司法行政區，提起超過五十宗的智慧財產權和反壟斷訴訟；高通迄今在美國、中國和德國贏得官司，蘋果則處於劣勢。
與高通關係陷入僵局後，蘋果採用英特爾的晶片，但英特爾5G晶片無法滿足iPhone的需求，眼看對手三星和華為都已宣布推出支援5G的手機，蘋果卻遲遲沒有動靜。外界之前預計，蘋果最快二○二○年才能推出5G手機。
蘋果和高通週二發表聲明，經過數週的談判後，雙方握手言和，達成為期六年的全球專利授權協議，包括兩年的延期選項，以及一份多年的晶片供應協議；蘋果將向高通一次性支付一筆費用，但並未透露金額；雙方也將撤回在全球所有的訴訟，原本遭禁售的部分iPhone款式可望解禁。
台灣蘋果代工廠 高通全撤告
高通昨也宣布，撤銷與鴻海、和碩、緯創、仁寶等蘋果代工廠的訴訟。
消息一出，週二高通股價一度飆漲二十四％，為二十年來最佳單日表現；蘋果股價持平，收報一九九．二五美元；而英特爾則一度走跌，最終以小漲○．七六％作收。
《日經新聞》報導，蘋果與高通達成和解，可望讓蘋果在5G競爭中追上對手，預計明年的iPhone可能會採用高通的5G晶片；外界也傳出，蘋果已開始測試高通的5G數據機晶片。
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