晴時多雲

半導體隱形冠軍 印能小而美勝過台積

2018/12/25 06:00

印能在封裝業市占率達8成,台積電也是客戶。圖為台積電公司。(資料照,記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕隱身於新竹科學園區竹南基地的印能科技,堪稱「小而美」公司,研發的壓力除泡設備(Void Free System)在封裝業市占率達8成,國際廠商與國內台積電(2330)、日月光(3711)等業者都是印能的客戶,堪稱半導體業隱形冠軍廠商。

印能董事長洪誌宏、總經理林淨加都是資深半導體業人士,洪主掌研發,公司資本額6000萬元,主要為客戶量身打造壓力除泡系統,專注開發半導體封裝製程中有關解決氣泡、翹曲、結合性問題的相關結合軟體的設備,公司亦有計劃未來在台灣掛牌上市。

考慮在台灣或海外掛牌

林淨加表示,隨著半導體製程微縮,高階封裝都需達零氣泡,對印能的設備需求更加殷切;目前公司研發的壓力除泡設備為全球最高規格的壓力除泡系統;3D IC除泡設備則為全球第一套解決大氣泡問題的系統,出貨數量持續增加。此外,也研發多孔式噴印設備,為全球第一台將噴印方法用在半導體製程設備。

印能的除泡解決方案在全球市佔率超過8成,客戶涵蓋國內及國外半導體大廠。因應工業4.0,也積極串聯相關業者,提供封測廠甚至晶圓業者各種客製化的自動化改善服務,邁向智慧製造。

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