印能在封裝業市占率達8成，台積電也是客戶。圖為台積電公司。（資料照，記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕隱身於新竹科學園區竹南基地的印能科技，堪稱「小而美」公司，研發的壓力除泡設備（Void Free System）在封裝業市占率達8成，國際廠商與國內台積電（2330）、日月光（3711）等業者都是印能的客戶，堪稱半導體業隱形冠軍廠商。
印能董事長洪誌宏、總經理林淨加都是資深半導體業人士，洪主掌研發，公司資本額6000萬元，主要為客戶量身打造壓力除泡系統，專注開發半導體封裝製程中有關解決氣泡、翹曲、結合性問題的相關結合軟體的設備，公司亦有計劃未來在台灣掛牌上市。
考慮在台灣或海外掛牌
林淨加表示，隨著半導體製程微縮，高階封裝都需達零氣泡，對印能的設備需求更加殷切；目前公司研發的壓力除泡設備為全球最高規格的壓力除泡系統；3D IC除泡設備則為全球第一套解決大氣泡問題的系統，出貨數量持續增加。此外，也研發多孔式噴印設備，為全球第一台將噴印方法用在半導體製程設備。
印能的除泡解決方案在全球市佔率超過8成，客戶涵蓋國內及國外半導體大廠。因應工業4.0，也積極串聯相關業者，提供封測廠甚至晶圓業者各種客製化的自動化改善服務，邁向智慧製造。