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智慧型手機今年吹起全螢幕風潮，面板驅動IC客戶大搶薄膜覆晶封裝（COF）產能，封測廠也跟著滿載。圖為瑞士民眾拿著手機拍攝的示意圖。（歐新社）
〔記者洪友芳／新竹報導〕智慧型手機今年採用窄邊框的全螢幕面板蔚為盛行，帶動供應鏈忙著備貨，面板驅動IC客戶確保晶圓產能無虞之後，也大搶薄膜覆晶封裝（COF）產能。封測廠指出，因應市場供不應求，各家驅動IC封測廠紛調漲價格，客戶唯恐拿不到產能，現階段都派員駐廠盯產能。
封測大廠「漲」聲響起
驅動IC封測為主的南茂科技（8150）董事長鄭世杰表示，今年將推出的智慧型新手機紛採窄邊框的全螢幕趨勢發展，客戶端在面板驅動IC要供應整合觸控面板驅動IC（TDDI），而TDDI需改成薄膜覆晶封裝（COF），帶動COF產能供不應求，該公司已從5月調漲價格，業界也紛傳出調漲動作。
業界傳出智慧型品牌手機包括蘋果、三星、華為、OPPO、小米等大廠，今年將推出的新機種紛採窄邊框的全螢幕面板，帶動供應鏈積極備貨，驅動IC設計廠商一方面確保晶圓廠產能無虞後，一方面也要搶整合觸控面板驅動IC（TDDI）的玻璃覆晶封裝（COG）產能，鄭世杰也指出，客戶還唯恐拿不到產能，現階段都派員駐廠盯產能，南茂從上海廠移回產能、台灣也增加一些產能，仍供不應求。南茂下半年是否調漲還要跟客戶溝通。
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