晴時多雲

超豐8吋晶圓封裝新廠 下半年量產

2017/06/01 06:00

超豐今年營運走旺。(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕封測廠超豐(2441)預期今年走旺,目前接單能見度看到第三季,營運逐季走高可期;新建置的頭份新廠以建置8吋晶圓級封裝(WLP)產能為主,估計今年下半年開始量產並挹注營收。

超豐昨召開股東會,會中通過去年財報與盈餘分配等案,決議每股配發現金股利2.75元。超豐去年合併營收105.71億元,年增10.8%,創歷史新高,稅後淨利22.38億元,年增13.3%,基本每股盈餘3.94元,較2015年的3.47元為佳。

展望今年營運,受惠客戶對產品需求仍強勁,公司對今年營運持審慎樂觀看法,將拚續成長。超豐董事長蔡篤恭表示,超豐今年生意很好,看來不會有淡季,每季可能都會表現很好;執行長謝永達也說,目前接單能見度看到第三季,營運逐季走高可期。

今年第一季超豐營運淡季不淡,合併營收27.6億元,創同期新高,毛利率、營業利益率分別攀升達30.08%、26.22%,稅後淨利達5.98億元,創近10季新高,基本每股盈餘1.05元。

超豐的頭份新廠以建置8吋晶圓級封裝(WLP)產能為主,去年底展開試產,這代表超豐技術提升,透過此新廠將可承接所有8吋邏輯IC產品,公司預期今年下半年量產並開始挹注營收,初期月產能規劃約1到1.5萬片,滿載可達8萬片,將看接單情況逐漸增加產能。

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