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SEMI估計今年整體晶圓出貨量可望超越去年，再創歷史新高紀錄。（彭博）
〔記者洪友芳／新竹報導〕國際半導體產業協會（SEMI）台灣區總裁曹世綸表示，今年初矽晶圓出貨表現疲軟，但最近幾個月開始走強，預期該正向動能可望延續，今年起連續3年，半導體矽晶圓出貨都將持續較前一年呈現溫和成長局面。
SEMI近日公布年度矽晶圓出貨預測報告，針對2016年至2018年半導體應用領域的矽晶圓需求前景，提供相關數據，預測2016年拋光矽晶圓與外延矽晶圓總出貨量將達到10444百萬平方英寸（MSI），2017年為10642百萬平方英寸，2018年則為10897百萬平方英寸。
SEMI估計今年整體晶圓出貨量可望超越去年，再創歷史新高紀錄，2017年及2018年預計也將持續攀上新高，逐年出貨量各年成長2％。
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