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李在鎔掌舵三星4周年，砸重金搶先進製程，但技術和市占率仍輸台積電一大截。（美聯）
記憶體業務回升 李在鎔還是想挑戰台積電2奈米
〔財經頻道／綜合報導〕2026年，三星電子電子會長李在鎔上任4周年，他所面對的最大難題之一，並不是如何讓三星電子繼續投資半導體，而是投入龐大資金之後，為何在晶圓代工領域仍難以縮小與台積電的差距，現今雙方的市占率差距愈拉愈大？
分析師指出，三星電子並不是資金不足，而是製程良率、客戶信任、技術生態系及規模經濟等因素，形成難以突破的競爭障礙。韓媒《ChosunBiz》10月27日指出，李在鎔多年來持續支持晶圓代工業務，即使面對虧損與經營壓力，三星電子仍未放棄追趕台積電。
早在2019年，三星電子便宣布投入巨資133兆韓元發展系統半導體，2021年更將相關投資計畫提高至171兆韓元。然而，實際市占率卻呈現另一番景象。
根據TrendForce資料，今年第二季台積電的晶圓代工市佔率創下72.5%的歷史新高，而三星電子電子的市佔率則從上一季的6.5%下滑至5.9%。在李在鎔就任董事長之前的2022年第二季，當時台積電市佔率為53.4%、三星電子電子為16.5%，兩者相差36.9個百分點；但4年後這差距已擴大至66.6個百分點。
值得注意的是，三星電子雖仍居全球晶圓代工第二名，中芯國際卻已逐漸逼近。數據顯示，今年第二季三星電子晶圓代工營收約32.6億美元、季增1.8%，中芯國際則突破30億美元、市占率達5.4%，與三星電子僅差0.5個百分點。
韓媒指出，目前三星電子並非沒有新訂單，實際上訂單堆積如山，但與台積電的差距卻越來越大《ChosunBiz》報導，三星電子去年7月取得特斯拉約22.8兆韓元的晶片代工合約，特斯拉下一代AI6晶片將採用三星電子2奈米製程，並規劃在美國泰勒廠生產。因此，取得訂單與實現獲利，仍是兩回事。
報導引述估計，三星電子晶圓代工業務今年第三季仍可能虧損約1兆韓元，良率、客戶開發、產能利用率及美國新廠前期成本都是壓力來源。三星電子晶圓代工主管韓晉萬（Han Jin-man）今年6月表示，業務在2027年有轉盈可能，但若計入特別績效獎金，虧損仍可能持續，預期2028年實現獲利的機率較高。
正值市場擔心AI投資泡沫之際，李在鎔揮軍進入先進封裝領域。（歐新社）
張忠謀曾以大猩猩形容三星
台積電創辦人張忠謀曾用「700磅的大猩猩」形容三星電子（以及英特爾），代表體型龐大、資源雄厚的競爭對手，但強調只要與客戶站在一起，「可畏卻不恐怖」。
全球科技巨頭投入巨額資金建設AI基礎設施，但市場開始對AI投資泡沫的疑慮升溫，究竟何時才能回收成本，成為投資人關注焦點。不過，李在鎔並未放慢布局，現今將目光轉向愈來愈重要的半導體技術：先進封裝。
韓媒《MoneyToday》11月5日報導，三星電子正加快先進封裝技術研發與產能布局，除了擴充南韓天安、溫陽的HBM後段製程基地，也持續推進日本橫濱總額400億日圓的五年期研發投資計畫。
李在鎔親自飛赴日本橫濱視察三星電子「先進封裝實驗室（APL）」，了解材料及製程技術開發進度，並討論與日本材料、零組件及設備企業的合作。該實驗室於今年9月8日正式啟用，三星電子計畫自2024年起，分五年投入400億日圓，約3500億韓元，研發晶圓接合、玻璃基板等技術。
業內人士指出，三星電子在AI投資前景仍有爭議時持續加碼，其關鍵在於，AI晶片的競爭已不再只是追求更先進的晶圓製程。
《MoneyToday》指出，即使GPU運算能力提高，若HBM無法及時供應資料，整體效能仍會受到限制。因此，如何透過封裝技術整合GPU與HBM，提高資料傳輸效率、降低功耗，已成為AI半導體的重要課題。
三星電子同時擁有HBM記憶體、晶圓代工及封裝業務，具備整合這三項技術的條件，但能否將個別技術轉化為符合客戶需求的產品，仍取決於晶片連接設計、散熱、功耗及量產良率。
市場研究機構Gartner估計，2026年全球AI支出將達2.6705兆美元、年增49.5%。不過，AI市場規模持續擴大，並不代表所有投資都能獲利。對三星電子而言，先進封裝技術能否真正提升量產競爭力，仍是後續必須面對的考驗。
李在鎔掌舵4年，三星電子市值暴增277%。（美聯社）
掌舵4年 三星電子獲利暴增逾8倍
韓媒指出，李在鎔2022年10月正式上任，至今屆滿4周年，而三星電子的財務表現已出現驚人變化。據韓媒《Herald Business》報導，三星電子電子2022年全年營收為302.23兆韓元、營業利益43.38兆韓元；今年營收則有望達712兆韓元，較當年成長約136%，營業利益更預估突破370兆韓元，約為4年前的8.5倍。
其中，三星電子今年第三季營收達195.3兆韓元，營業利益高達107.4兆韓元，雙雙創下季度新高。韓媒指出，隨著AI市場帶動HBM等高階記憶體需求，三星電子半導體業務快速回升，甚至有分析師預測，三星電子全年營業利益可能超越輝達，成為全球營業利益最高的企業之一。
韓媒指出，三星電子今年最重要的轉折之一，是成功推出第六代高頻寬記憶體HBM4。三星電子電子在今年2月12日宣布，率先實現HBM4量產出貨，產品採用第六代10奈米級DRAM製程及4奈米基礎晶片，資料傳輸速度達每秒11.7Gb，最高可達13Gb。隨著HBM業務逐步恢復競爭力，南韓市場也開始出現「三星電子強勢回歸」的評價。
半導體業務前景改善，也反映在三星電子的市值變化上。《Herald Business》指出，2022年底李在鎔正式升任會長的第一年，三星電子電子普通股市值約330兆韓元，到了今年10月26日已攀升至1245兆韓元，增加約277%。
不過，儘管記憶體業務回升，並不代表三星電子所有業務都已擺脫困境，包括手機、家電等終端產品所在的DX部門仍面對獲利壓力，也讓李在鎔開始尋找新的成長動能。
去年3月，在三星電子年度股東大會上，Rainbow Robotics公司的一款四腳機器人亮相。（擷取自社群媒體）
半導體之外的解藥：押注人形機器人與生技領域
李在鎔2022 年10 月正式接班，負責集團戰略方向，特別是在半導體和人工智慧領域的佈局，但在這場晶圓代工戰狂局中，李在鎔正在尋找半導體之外的三星營運復甦的新解藥，試圖啟動下一個十年的成長引擎。
韓媒指出，今年10月下旬，李在鎔就任三星董事長4周年紀念日，並沒有舉行任何正式慶祝活動，而是視察了公司的機器人業務部門，此舉明確表明了他致力於保障未來技術發展的承諾。
據悉，三星今年7月成立機器人體驗（RX）事業推進室，整合原本分散於不同部門的機器人研發資源，並將人形機器人列為重要發展方向。這項新業務也被視為三星電子改善DX（裝置體驗）部門長期競爭壓力、培養新成長動能的布局之一。
事實上，過去長期支撐三星成長的智慧型手機、電視及家電業務，正受到市場競爭與零組件成本上漲影響。根據三星電子最新財報，今年第二季MX（行動體驗）與網路業務合計出現7,000億韓元營業虧損，第三季虧損雖縮小至6,000億韓元，但DX部門整體仍虧損8,000億韓元，與半導體業務的強勁獲利形成鮮明對比。
韓媒指出，三星已將南韓機器人開發商Rainbow Robotics納入旗下，持有35%股權，並加快人形機器人的研發。李在鎔此次視察，特別關注機器人手部的精密操作技術及商業化準備。三星計畫先將機器人導入自身製造產線，驗證技術與安全性，再逐步拓展至工業、家庭及服務市場，並以2030年將全球生產基地轉型為AI自主工廠為目標。
除了機器人，在集團層次，生物製藥也是三星培養的新成長領域之一。旗下上市公司三星生物製劑（Samsung Biologics）持續擴充生物藥品委託開發製造（CDMO）產能，今年第三季營收達1.49兆韓元，營業利益達6,400億韓元。隨著機器人與生技業務持續擴張，三星正嘗試在傳統半導體與終端產品之外，建立更多元的成長來源。
韓媒指出，南韓財閥薪水差很大，有人半年領455億韓元，李在鎔卻9年不領薪。（彭博）
9年不領薪水 財富卻持續累積
身為南韓最大企業集團的實質掌門人，三星電子會長李在鎔每年究竟領多少薪水？但答案可能讓不少人意外，因為李在鎔已多年沒有從三星電子領取薪資。
《韓聯社》8月14日報導，根據南韓企業公布的2026年上半年監管申報資料，李在鎔沒有從三星電子領取薪資或職務報酬。事實上，這項做法從2017年便已持續至今。
與其他南韓財閥掌門人的待遇相比，差異更加明顯。數據顯示，南韓大型企業掌門人中報酬最高者，是斗山集團會長朴正原，上半年報酬更達455.8億韓元。至於競爭對手SK集團會長崔泰源，則領取17.5億韓元；樂天集團會長辛東彬從關係企業取得112億韓元；LG集團會長具光謨則取得48.3億韓元。
但李在鎔不領薪水，是否就代表沒有收入？分析師指出，對於持有大量企業股票的家族股東而言，薪資並不是唯一的財富來源，股票股利也是重要收益，而持股市值變化則直接影響個人財富規模。
以三星電子為例，根據公司投資人關係網站，2025年度每股普通股現金股利為1668韓元，全年股利發放總額約11.11兆韓元。李在鎔本身持有大量三星電子股份，因此即使沒有領薪資，仍可依持股取得股利。
值得注意的是，李在鎔的持股還在增加。今年10月，三星公告其母親洪羅喜將贈與約1115.8萬股三星電子股票、價值約2.6兆韓元。交易若如期完成，李在鎔的直接持股將從1.58%增至1.75%。這也說明，對企業家族的大股東而言，個人薪資與持有的企業財富是兩個不同概念。
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