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記者林薏茹／專題報導
AI晶片與記憶體擴產潮持續延燒，上游矽晶圓產業供需結構迎來轉折，從先進製程、先進封裝到HBM（高頻寬記憶體）等AI相關應用需求升溫，並進一步外溢至成熟製程，帶動各尺寸矽晶圓需求同步回溫，隨著12吋矽晶圓產能供給吃緊、現貨價走高，長約漲價趨勢也逐步確立，矽晶圓產業再度啟動漲價循環。
環球晶受惠漲價題材，近期股價連日走強。（資料照）
矽晶圓大廠環球晶（6488）上週重返千金股，週五股價再度叩關漲停價1,190元，單週就飆漲25.5%，台勝科（3532）上週勁揚5%，合晶（6182）也大漲12%。
環球晶董事長徐秀蘭看好，隨著客戶持續大規模擴廠及提升產能，未來2年矽晶圓產業產值維持雙位數成長，且出貨量與銷售價格將同步提升。她也指出，環球晶去年先進封裝相關營收仍非常小，今年已開始有一部分營收來自先進封裝，對相關布局正面看待。
出貨價量齊揚 磊晶圓長約價喊漲高達25%
法人看好，隨著12吋矽晶圓供給持續吃緊，第四季現貨價有機會超越長約價格，環球晶2027年新長約漲價趨勢逐步確立，其中12吋磊晶圓預估價格漲幅達15%至25%，主要受台積電（2330）漲價接受度較低所壓抑，拋光晶圓漲幅可能達40%以上，帶動環球晶明年獲利強勁成長。
台勝科受惠AI需求推動資料中心建置，相關12吋先進製程用晶圓需求強勁，持續擴大銷售12吋先進製程矽晶圓，也導入勝高（SUMCO）12吋先進製程矽晶圓技術，並與客戶合作開發高階製程應用，朝高階邏輯矽晶圓布局，布局CoWoS先進封裝、3D封裝與HBM矽晶圓。
AI帶動先進製程與先進封裝需求，也進一步外溢至成熟製程，矽晶圓供需從今年第二季起顯著改善。合晶第2季起6吋、8吋與12吋產能都接近滿載，且上半年6吋與8吋產品已漲價約1成，法人看好，合晶明年第1季除6吋、8吋產品持續漲價外，也可望跟進調漲12吋矽晶圓價格，帶動營收與獲利同步升溫。
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