馬斯克晶片大夢要靠台灣?Terafab神隊友是聯發科 郭明錤全說了

2026/05/28 18:54

特斯拉執行長馬斯克3月發布晶片製造計畫「Terafab」。示意圖。(法新社)特斯拉執行長馬斯克3月發布晶片製造計畫「Terafab」。示意圖。(法新社)

〔財經頻道/綜合報導〕天風國際證券分析師郭明錤在社群平台PO文指出,聯發科有望成為特斯拉執行長馬斯克「Terafab」晶圓廠計畫的關鍵策略合作夥伴。

郭明錤在社群平台X上指出,馬斯克的半導體願景有著激勵人心的長期敘事,但其所屬的 IC 設計團隊同時也面臨3大執行壓力。

1、範疇壓力:Terafab除了同時與台積電、三星、英特爾三方合作,在 IC 設計業界前所未見;光罩設計、邏輯、記憶體晶片與先進封裝,單一廠區整合此規模產業內無先例,而且將設計週期壓縮至9個月,低於業界標準的18至24個月。

2、時間壓力:Terafab 採用的英特爾14A製程,其 PDK 0.9 預計於 2026 年 10 月釋出給外部客戶,使外部客戶首度能參與 14A 實際設計。若 Terafab 沒有第一時間掌握,可能會錯過 2028 年英特爾 14A 小批量生產,不利達到 2028 年試產的目標,甚至面臨落後一個製程世代的風險。

根據郭明錤最新的產業調查顯示,Terafab 對設備商提出顯著高於市場行情的價格,以購買關鍵設備,也驗證了時間壓力這件事。

3、人力壓力:對照全球一線 IC 設計團隊 Apple 的矽晶工程團隊(SEG;Silicon Engineering Group),粗估其人力規模是 SpaceX 與 Tesla 加總的數倍到數十倍,後者卻要在更緊迫的時間壓力下,執行更廣泛的營運目標。

郭表示,由於Terafab是首度與英特爾合作14A先進製程,急需適當的ASIC廠商協助加速導入英特爾技術。聯發科則具備三大優勢,有望成為最佳選擇。

首先是聯發科擁有投片英特爾前段製程(Intel 16)及參與先進封裝(EMIB-T)的經驗,因更熟悉與英特爾合作模式,故可協助 Terafab 掌握 14A PDK 0.9 釋出後的數月黃金窗口,以及後續製造這能協助Terafab精準掌握14A PDK釋出後的數月黃金窗口與後續製造。

而且,聯發科與 Google 首度合作 TPU,8t 將於2026年第四季量產,Humufish 於 2027年下半年量產且開發進度超預期,證明其具備一線大廠(Tier-1)量級的量產與生產協同能力,符合Terafab的高度需求。

此外,聯發科 MT7629 與 MT7762/61 系列為 Starlink 用戶端 Wi-Fi/Router SoC 供應商。Terafab 在高時程壓力下,與既有驗證過的供應商合作可加速進展。

值得一提的是,聯發科背後另一個加分項,那就是台灣半導體生態系的加速研發模式。郭強調,台積電的成功眾所周知,24/7 輪班研發模式的夜鷹計畫是該公司提升執行效率的關鍵之一,連南韓政界與半導體業界也曾呼籲政府應修法並仿效台灣。這也意味著聯發科的價值,除公司能力外,還包括能將整個台灣加速研發生態系導入 Terafab 的能力。

若 Terafab 與聯發科合作,並善用台灣的加速研發優勢,在美台兩地搭配跨時區換手研發,當可強化其執行效率。

一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道

不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎  點我下載APP  按我看活動辦法

今日熱門新聞
看更多!請加入自由財經粉絲團
載入中