粉絲團
黃仁勳認為，台灣正處於這場AI革命的核心，未來不僅要持續替全球生產AI電腦，更應該全面導入AI技術。（記者張嘉明攝）
〔記者方韋傑／台北報導〕輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今晚在兆元宴結束後接受媒體聯訪時表示，人工智慧（AI）將是史上規模最大的科技產業，未來市場規模有望達到過去晶片與系統產業的10倍至100倍，而台灣正處於這場AI革命的核心，未來不僅要持續替全球生產AI電腦，更應該全面導入AI技術，不過隨著AI資料中心與晶片產能快速擴張，能源供應也將成為產業發展的重要關鍵因素。
對於中國科技大廠華為提出的新「Tao」Scaling Law」（韜（τ）定律），黃仁勳則表示，華為利用Die Stacking（晶粒堆疊）與3D Packaging（3D封裝）提升電晶體數量，確實是一項技術突破，但他認為這並不會威脅台積電（2330）。
黃仁勳指出，AI已成為全球最大的新興科技市場，而輝達之所以能維持領先地位，在於其架構橫跨所有主要雲端平台，同時涵蓋大型雲端服務供應商（CSP）、區域型AI雲端業者，以及企業客戶，應用範圍更延伸至工業製造與自駕車領域。包括CoreWeave、Nebius、Scale等AI原生雲端業者，以及Lilly、Hudson River等企業，都已採用輝達架構，顯示AI需求正從大型資料中心，快速擴散至更多企業與產業場景。
黃仁勳也坦言，輝達目前仍面臨供應鏈吃緊問題，主因在於公司規模成長速度過快，「幾乎年增100%」，輝達能夠因應如此龐大的需求，關鍵仍在於與台灣科技供應鏈長達30年的合作關係，台灣生態系是支撐AI產業快速擴張的重要力量。
對於中國科技大廠華為提出的新「Tao」Scaling Law」（韜（τ）定律），黃仁勳則表示，華為利用Die Stacking（晶粒堆疊）與3D Packaging（3D封裝）提升電晶體數量，確實是一項技術突破，但他認為這並不會威脅台積電（2330），因為台積電早在近10年前便已投入Die Stacking與Hybrid Bonding（混合鍵合）等先進封裝技術，且技術能力仍維持高度領先。
黃仁勳進一步指出，台灣如今已是全球AI革命的重要核心，從晶圓廠、封裝廠、電腦工廠到AI資料中心，都需要大量能源支撐，台灣政府雖認為目前供電足夠，但隨著AI基礎建設持續擴張，未來勢必需要更多能源供應。未來台灣不應只是替全球製造AI電腦，更應積極在本地推動AI應用，從年輕世代、大學到企業與各產業，都應全面採用AI技術，才能真正掌握這波AI革命帶來的龐大機會。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
