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隨著人工智慧（AI）應用爆發，封測技術的重要性日益凸顯。（彭博資料照）
〔財經頻道／綜合報導〕隨著人工智慧（AI）需求暴增，晶片關鍵環節「先進封裝」正面臨巨大壓力。《CNBC》報導以「為何美國製造的頂級晶片仍必須往返台灣」為標題指出，目前幾乎所有先進封裝產能都集中在亞洲，且台積電產能已接近飽和，甚至需外包給日月光等廠商，使得這一環節可能成為AI晶片供應鏈的新瓶頸。
《CNBC》報導，儘管當前輿論焦點多集中在晶圓製造，但每顆用於AI運算的晶片，都需要經過精密的封裝技術才能與外部系統互動。然而，目前幾乎所有這類封裝工作都集中在亞洲，且產能已瀕臨極限，引發業界警覺。
喬治城大學安全與新興技術中心的研究員約翰·維爾韋（John VerWey）表示：「如果企業不主動投入資本支出，以應對未來幾年晶圓廠產量的激增，封裝環節很快就會變成瓶頸。」
台積電（TSMC）北美封裝解決方案負責人Paul Rousseau向《CNBC》透露，相關需求數據正「大幅增長」。台積電目前最先進的技術稱為晶圓上晶片基板封裝（CoWoS），其複合年成長率（CAGR）高達80%。
根據報導，AI巨頭輝達（NVIDIA）已預訂台積電大部分最先進產能，使台積電不得不將部分工序外包給日月光、艾克爾（Amkor）等廠商。日月光預估其2026年先進封裝業務銷售額將翻倍，並在台灣建設大型新廠；台積電也在台灣興建兩座封裝新廠，並在亞利桑那州興建兩座，未來將可直接在美國封裝晶片，避免運送至亞洲，縮短交期。
面對這一關鍵賽道，美國正試圖將供應鏈本土化。隨著台積電準備在亞利桑那州新建兩座封裝工廠，以及英特爾獲得重大投資，先進封裝已成為地緣政治與產業佈局的焦點。
值得注意的是，特斯拉創辦人馬斯克（Elon Musk）近日選擇英特爾為其規劃於德州興建的大型晶圓廠提供封裝服務，以支持SpaceX、xAI及特斯拉的客製化晶片。根據報導，英特爾以EMIB技術對抗台積電的CoWoS，而下一代封裝3D技術（Foveros Direct與SoIC）將晶片垂直堆疊，提升效能。
報導表示，英特爾雖在晶圓代工業務上遲遲未能拿下重量級外部客戶，但其封裝業務卻已成功吸引亞馬遜（Amazon）和思科（CISCO），並在美國新墨西哥州、奧勒岡州及亞利桑那州錢德勒市佈局先進產能。
隨著AI不斷推高晶片製造商對密度、性能和效率的要求，封裝之所以突然變得如此重要，主要因為摩爾定律的物理極限。當單一晶片的電晶體密度難以再大幅提升時，產業轉向將多顆裸晶（Die）封裝在一起，形成更強大的處理器。
知名技術分析穆赫德（Patrick Moorhead）表示：「大約在5、6年前，沒有人在做這件事，如今顯然已經不同了，我們清楚封裝的重要性已經不亞於晶片本身」。
目前，台積電雖已在亞利桑那州設立晶圓廠，但100%的晶片仍需運回台灣進行封裝。國際科技調研機構TechSearch專家Jan Vardaman指出，在亞利桑那州晶圓廠旁佈局封裝能力，「將省去晶片在美國與亞洲之間往返運輸的時間，縮短交付週期」，這也是客戶樂見的發展。
英特爾則利用其位於美國本土的優勢，試圖搶攻這塊市場。其他記憶體大廠如三星、SK海力士與美光也在採用3D封裝，並透過混合鍵合（Hybrid Bonding）提高堆疊密度與電性能。
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