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圓代工龍頭廠台積電（2330）持續投資台灣，除了先進製程的晶圓廠之外，也大手筆投資先進封裝（AP）。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕台美關稅底定，晶圓代工龍頭廠台積電（2330）持續投資台灣，除了先進製程的晶圓廠之外，也大手筆投資先進封裝（AP），供應鏈傳出，台積電今年在南科、嘉義將共再投資建四座先進封裝廠。預計下周由資深副總經理暨副共同營運長侯永清對外宣布持續在台投資後段的產能佈建行動。
台積電目前在嘉義科學園區投資興建二座先進封裝廠，也就是一期的P1、P2，P1可望上半年之前量產，P2已完工將裝機，接下來將投資興建二期的二座廠；南科三期將續投資二座先進封裝廠。
台積電周四召開法說會宣布，因AI需求強勁，今年資本支出調高到520億美元至560億美元，其中，台積電將提高先進封裝的投資，今年先進封裝與光罩製作資本支出可望介於10%至20%，高於過去佔比10%或低於10%。今年營收貢獻今年將高於10%，高於去年約8%，未來五年成長速度將高於公司平均值。
台積電指出，短期先進製程與先進封裝產能供應仍吃緊，已積極透過提升生產力緩解壓力；未來三年的資本支出將「顯著高於」過去三年，以支持結構性成長，期望資本支出轉化為實際產能後，供需差距有望縮小。
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