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台積電將擴大在美國的投資；圖為台積電在亞利桑那州的晶圓廠。（彭博資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕台美貿易談判達成共識，台灣對等關稅調降為15%，且不疊加半導體及半導體衍生品等232關稅取得最優惠待遇，我方同意以兩類性質不同的資本承諾投資美國5000億美元。晶圓代工龍頭廠台積電（2330）董事長暨總裁魏哲家昨在該公司法說會中，針對美國亞利桑那州投資建廠，指出「我們正在加快產能擴充」，也剛在附近購買一塊大面積土地，以因應客戶需求，提供後續擴產的彈性；魏哲家雖沒有提到將加碼投資的金額或將增加幾座廠，但半導體業認為，台積電在美國投資勢必會進行加碼。
魏哲家表示，台積電海外投資設廠是基於客戶的需要，因為他們重視一定的地域靈活性，也包含必要程度的政府支援，這也是為了公司股東價值最大化。美國主要客戶以及美國聯邦、州和市政府的強大力合作和支援下，「我們正在加快產能擴充」，並且執行順利。第一座廠已在2024年第四季度成功量產，第二座廠已完成建設，預計在2026年進機，由於客戶的需求強勁，預計在2027年下半年提前量產。第三座廠已動工，第四座廠與第一座先進封裝廠正在申請興建許可。此外，台積電也新購買附近另一塊大面積土地，以支援後續擴建計劃，因應AI相關強勁需求，提供更大的彈性，台積電預計在亞利桑那州建立獨立的超大型晶圓廠（Giga Fab）聚落，以滿足客戶對先進製程的產能需求。
台積電於2020年5月間宣布赴美投資，當時僅宣示投資一座5奈米製程晶圓廠，規劃月產能2萬片晶圓，2021年至2029年投資約120億美元。後來宣布加碼投資至650億美元、並增加到三座先進製程晶圓廠，2025年三月初，台積電再宣布加碼一千億美元，赴美投資總金額規劃達1650億美元，累計將共達六座晶圓廠、二座先進封裝廠及一間研發中心，預計到2030年台積電在美國製造2奈米以下先進製程產能占比將達30%，近期再購買第二塊大面積土地，預計作為未來建廠用地。
魏哲家在法說會中雖沒有提到將加碼投資美國多少金額或將增加幾座廠，也沒有具體回應外媒日前報導將增加五座廠。半導體業專家觀察，從台美貿易談判達成共識的結果來看，一切盡在不言中，可以說「台積電一家公司救台灣」，儘管美國建廠與生產成本高，甚至產多也會虧損多，但在地緣政治與市場需求、風險分散等多重考量，後續可預期台積電在美國投資勢必會進行加碼，總投資額可能上調至2000或2500億美元，期望台積電與美方談判能達雙贏局面，也就是投資推進時程能保留彈性。
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