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雙鴻赴美參展「開放運算計畫高峰會」。圖左四為董事長林育申。（業者提供）
〔記者歐宇祥／台北報導〕因算力需求爆發性成長，整機櫃熱設計功耗（TDP）不斷攀升，散熱大廠雙鴻（3324）深耕液冷技術超過10年，近日並參展於美國加州聖荷西舉辦的IT盛會「開放運算計畫高峰會（OCP）」，展出最新全方位液冷解決方案。
雙鴻也指出，為了滿足客戶為不同伺服器平台架構設計所需，雙鴻投入液冷系統關鍵零組件快接頭（UQD/MQD）佈局，強化液冷散熱系統的可靠度，第三季已經獲得多加客戶採用。
雙鴻近日參展「開放運算計畫高峰會」，將今年參展主題定調為「Go Greener! Go Auras!」，將於開放運算計畫高峰會展出最新全方位液冷解決方案，對應雲端資料中心在AI時代所需的高密度運算需求，同時也有助於達成節能減碳的全球趨勢。
雙鴻指出，該公司已經超前部屬多項關鍵液冷技術，應用涵蓋快接頭、水冷板、機箱與機櫃分岐管、液冷分配裝置、補水填充機器人等，可因應客戶下一世代人工智慧資料中心不同架構所需，提供最佳液冷散熱解決方案。
在直接式液冷方面，雙鴻也依GPU、CPU、DIMM、Power Shelf等高發熱元件，提供客製化串聯與併聯開放式水冷板結合機櫃分歧管模組設計。
此外，為了強化液冷散熱系統的可靠度，雙鴻開發AI機櫃分歧管，除了低流阻設計和液體進出溫度監控外，更新增球閥調節流量及監控洩漏管理，調節並降低極速運算產生的高能耗問題，協助客戶實現節能減碳目標。
為因應多模態AI時代的來臨，滿足不同市場伺服器平台整機櫃散熱功耗所需，雙鴻致力於液冷系統升級，提供20U 30KW L2A（Liquid to Air）CDU支援小模型運算。
再者，隨著AI運算推進，整機櫃功耗從千瓦級（KW）躍升至兆瓦級（MW），雙鴻不斷技術升級，開發1.6MW一對多（In-Row）L2L （Liquid to Liquid）CDU（Cooling Distribution Unit），為資料中心的效率及效能最大化做準備。
此外，雙鴻洞悉客戶需求並創造新商機，成功開發補水填充機器人 （Smart Refilling Robot），可依據機櫃監控系統，自動為RPU/CDU進行液體填充，減少人員進入伺服器機房的頻率，並有效避免人為操作所帶來的損失與風險。
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